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新一代双臂协作机器人:多元应用与创新商业模式 (2024.11.22) 伴随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12) 英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术,透过采用环保及本地的材料,实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计,为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三相马达驱动器PWD5T60,搭配支援灵活控制策略的即用型评估板,可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V,整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11) 逢甲大学第二支科研火箭升空!今(11)日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」,逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛顿),燃烧12秒,总冲约15000 Ns(牛顿秒),总飞行时间约75秒,高度6.4公里,符合测试目标 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11) 面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益 |
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ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力,但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出,目前的AI技术主要依赖专业人士,但如果要让它成为更广泛的解决方案,技术门槛必须降低,让更多人能够轻松使用 |
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SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11) 意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽(SiC)市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11) 随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面,意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域,以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
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宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试 (2024.11.10) 宜特宣布,继今年 4 月正式成为 USB-IF Power Delivery (PD) 认证测试实验室(Authorized Independent Test Lab,ITL)後,10 月再接再厉,正式取得 USB-IF 授权的 USB4 V1电气测试(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 产品认证测试资格 |
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末代川普回锅 中经院示警须留意供应链二次移转 (2024.11.08) 因应今年美国总统大选竞争剧烈,最後由川普胜出,为全球经贸供应链带来不确定性。身为国家重要智库的中华经济研究院,也紧急於今(8)日上午举行「牵动美中台贸易及产业、科技发展的美国总统大选」研讨会,由重量级学者解析川普胜选後,对美中台三方科技贸易与产业的影响 |
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意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08) 全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,净利润为3.51亿美元,稀释每股盈馀37美分 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07) 面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07) 面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型 |
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英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07) VicOne与英业达集团共同签署合作备忘录(MOU),VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA,为英业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护,以符合ISO/SAE 21434标准 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05) 相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05) 顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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分众显示与其控制技术 (2024.11.05) 分众显示技术的应用场景不只限於广告,从博物馆的客制化导览,到智慧交通的即时路况提醒,它正悄悄地改变我们的生活,让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。 |
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英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元 (2024.11.05) 为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变换车道,必须能够精确、快速地计算和执行车辆的移动。软体和 AI 演算法可以安全控制驱动、制动、前後轮转向和减震系统 |
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瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05) 瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)扩展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但简化的功能集可降低成本,适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用 |
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Crayon加入AWS生成式AI合作夥伴创新联盟 (2024.11.05) 生成式AI功能快速演进,企业采用时如何确保信任与法规遵循为重要关键,尤其是受到高度监管的产业。Crayon宣布将与Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services(AWS)合作,加入该公司新设立的生成式AI合作夥伴创新联盟 |