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河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组(TPM)安全晶片领域的合作,河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ,为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务,为广大的设备制造商加速其产品上市时程
IAR推出Embedded Secure IP 提供开发後期之安全方案升级 (2023.04.13)
IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP,使开发人员在产品生命周期後期也能在韧体中添加嵌入式安全保护。 透过IAR Embedded Secure IP,软体产品经理、工程师、以及专案经理均能在任何开发阶段藉由独特且弹性的安全机制快速升级既有产品,甚至是产品化与制造阶段也能随时升级
Secure Thingz携手河洛半导体强化供应链安全性 (2022.03.03)
IAR Systems集团旗下Secure Thingz日前宣布,与河洛半导体(Hi-Lo Systems)建立合作夥伴关系。 透过世界经济论坛(World Economic Forum)之联网世界理事会(Council of the Connected World),Secure Thingz近期与许多组织进行合作并根据物联网安全达成共识
【COMPUTEX心得报告】:5大人物登场 聚焦资料储存与防护 (2019.06.03)
继欧、美、日等国先後将5G科技导入企业专网领域,为了鼓励中小企业能加速导入智慧机械,建立智慧制造能量,行政院也自2019年起分别将《产业创新条例第10-1条文》等部份修正草案中,纳入有关智慧机械投资抵减税方案适用期限订为3年;并搭配2020年後全面商用化期程,让5G应用设备延长1年落日
河洛针对逻辑及混合讯号IC推出测试机 (2011.10.19)
河洛半导体日前推出HV-256 IC测试机,此产品针对逻辑或混合讯号IC之测试需要而设计,可透过USB 2.0和PC链接,在测试软件环境ITE(Integrated Test Environment)下,提供工程开发、量产测试失败分析及良率改善等功能
掌握既有微控制器领先优势在台强化三大应用合作关系 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。 台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70%
专访:台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。 台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70%


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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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