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IDC：成熟制程限制半导体供应 2025晶圆制造市占成长12% (2022.02.10)
随着COVID-19第二年持续影响全球经济，半导体市场继续经历不均衡的短缺和供应紧张。2021年半导体的总体主题是成熟制程技术的短缺。根据IDC预计，随着该产业将库存增加到正常水准，半导体供应紧张将持续到2022年上半年 |
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全球疯车电 宜特以一条龙服务助业者攻克验证挑战 (2021.04.14)
电动车已成全球车业显学，各车厂无不全力抢进此一市场，并引发了全新的汽车电子系统设计与车用零组件的需求。然而车载电子系统与元件都需要满足车规的要求并通过相关验证，才算是取得入场券，也成了目前有意进军车电市场业者的一大挑战 |
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Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布，其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧（AI）视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内（in-system）测试要求，并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片（SoC）实现了ISO26262汽车安全完整性等级（ASIL）目标 |
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Mentor推出Tessent Safety生态系统 满足自驾车IC测试要求 (2020.01.20)
西门子旗下业务Mentor近期宣布，推出新的Tessent软体安全生态系统━这是Mentor透过合作夥伴结盟，所提供的最隹汽车IC测试解决方案的完备产品组合。该计划可协助IC设计团队满足全球汽车产业日益严格的功能安全要求 |
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默克推出全新系列环保光阻去除剂材料 可助改善制程成本 (2018.09.13)
默克推出用於光刻制程的全新系列环保化学品，此产品藉由默克在半导体制造先进材料方面的成熟专业知识，提供了关键解决方案。AZ Remover 880光阻去除剂是默克采用全新配方、非基於会危害环境的NMP (N-甲基?咯????)化学品系列中的第一款产品 |
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Power Integrations SCALE-iDriver IC现已通过汽车AEC-Q100认证 (2018.06.12)
Power Integrations宣布其SCALE-iDriver闸极驱动IC系列的两个成员现已通过AEC-Q1001级认证，可供汽车使用。
SID1132KQ和SID1182KQ这两个零件适用於驱动650V、750V和1200V汽车IGBT和SiC-MOSFET模组，其额定峰值电流分别为+/-2.5A和+/-8A |
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格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24)
格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产，作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力，旨在提高汽车IC的性能和效能，同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准 |
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Mentor和TowerJazz推出可强化车用IC (2017.11.11)
Mentor和TowerJazz今天宣布，推出新的类比设计检查套件，包括元件对准、布局对称性、布局方向/叁数匹配等，套件采用完整的Calibre PERC平台,提供精细类比布局需求的检查和汽车可靠度检查范本(template) |
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Mentor的Tessent VersaPoint技术协助瑞萨降低成本提升品质 (2017.11.02)
Mentor今天宣布，在其Tessent ScanPro 与Tessent LogicBIST 产品中推出符合ISO 26262标准的VersaPoint?测试点技术。VersaPoint测试点技术可降低制造的测试成本并提升系统中(in-system)测试的品质 ━ 这是汽车与其他产业对高可靠度IC的两个重要要求 |
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Marvell推出首款Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p组合解决方案 (2017.07.24)
Marvell（迈威尔科技）推出全球首款整合Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级IC88W8987xA。这款先进的IC支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p，是车载应用的最隹化解决方案 |
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看好汽车发展 联发科进军车用市场 (2016.12.06)
近年来，车联网和自动驾驶汽车市场不断成长，汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂联发科技（MediaTek）看好此一趋势，宣布进军车用晶片市场，以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具 |
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Maxim Integrated汽车IC出货量达十亿颗 (2015.12.15)
现今，汽车能效在不断提高，但随着用户对效率、安全性和便利性要求的提升，汽车电子面临更多复杂的设计要求。 Maxim Integrated专用于汽车市场的积体电路（IC）出货量已达十亿颗，应用包括：资讯娱乐系统、车辆安全模组、无钥匙门禁（RKE）以及动力系统，整合技术惠及产品开发使用者和驾驶员 |
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实现车联网应用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽车IoV（车联网）应用程式有很多独特的要求。通常，不同的技术会整合到单颗的IC元件中。例如，轮胎压力传感模组不仅仅需要MEMS感测器设备，还需要射频设备将资料传输到安全控制系统 |
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博通推出新车用无线通讯晶片 (2015.09.24)
博通(Broadcom)公司发布两款整合最新5G Wi-Fi和Bluetooth Smart技术的新车用网路晶片，帮助汽车制造商与一线整合商跟上消费性电子与物联网产业的发展速度。新解决方案可让汽车本身与其他设备获得高速连线能力，并透过车载资通讯系统与网路热点提供网路存取能力、云端应用程式与娱乐内容 |
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理光微电子授权Rochester Electronics为亚洲、欧洲和美国分销商 (2015.09.02)
理光微电子（Ricoh）授权Rochester Electronics 为分销代理商。 Rochester将提供理光微电子已停产（EOL）和未停产元件的库存，并在美国、欧洲、亚太地区、以及理光微电子的本土市场日本供货 |
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宜特台湾拓展车电模块验证 建造「温湿度复合式振动」可靠度测试环境 (2015.03.12)
为因应汽车市场逐步走向电动车、车联网领域，以及Tier 1车厂欲就近寻找台湾模块供货商，宜特科技台湾总部近日宣布，从汽车「IC」验证拓展至汽车「模块」验证服务，建造「温湿度复合式振动」可靠度测试环境 |
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英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
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意法半导体推出3轴汽车陀螺仪 (2012.03.13)
意法半导体（ST）日前宣布，推出市场上符合汽车IC（AEC-Q100）的3轴数字输出陀螺仪。意法半导体最新的角速度传感器旨在于提高汽车应用的准确度和稳定性，包括仪表板内建导航仪、远程信息处理系统和道路电子收费系统 |
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意法半导体推出支持网络技术的汽车IC (2011.10.25)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（24）日，推出首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和二氧化碳排放量。
爲符合日益严格的汽车工业法规，汽车厂商在提高燃油效率方面纷纷使出浑身解数 |
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ST推出汽车视觉式先进驾驶辅助系统CMOS传感器 (2008.10.26)
意法半导体宣布推出首款高动态范围的CMOS传感器，此产品专为基于视觉技术的汽车驾驶辅助市场而设计，融合了意法半导体的汽车电子技术和CMOS前沿影像技术。
先进驾驶辅助系统（ADAS）用于提高驾驶人对汽车四周环境的了解，发现危险并辅助驾驶 |
