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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29)
罗姆与意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽(SiC)基底晶圆多年长期供货协定基础上,继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议,SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应,预计总金额不低於2.3亿美元
亚洲PCB竞争策略差异化 南向新战局成形 (2023.11.17)
亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色,约有超过9成的电路板(PCB)在此制造,又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要,在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位
台达与USHIO宣布双方长期合作 并共同捐赠抑菌舱 (2021.07.22)
台达与日本特殊光源大厂USHIO,今日(22)加码共同捐赠台北慈济医院一座「U+抑菌舱」,并且宣布双方将成为长期策略伙伴,由USHIO提供Care222光源模组,供台达开发使用222nm波长的安全紫外线U+抑菌灯系列产品
英飞凌与福斯汽车集团达成战略合作 推进汽车电动化 (2019.05.15)
英飞凌科技成为福斯汽车集团FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)专案战略合作夥伴。未来,英飞凌与福斯汽车集团将在多个关键领域开展密切合作。作为FAST专案成员,英飞凌也将和福斯汽车共同探讨未来车用半导体的市场需求,推进汽车电动化
德国经济办事处携手三大德商 举办智慧转型研讨会 (2018.08.02)
德国经济办事处携手三大德系品牌,智慧制造厂商「西门子Siemens」、感测器制造商「巴鲁夫BALLUFF」及全球创新的连接器生产商「浩亭HARTING」三大公司,於8月2日在南港展览馆联合举办「2018 引领台湾数位化 智慧转型研讨会」,针对智慧制造生态系的建立、工厂自动化、未来数位工厂发展与挑战进行讨论
智能工厂兴起 工业4.0蓄势待发 (2013.07.01)
随着科技日益进步,影响了工业的发展过程,随之而来的工业革命带来了巨大的变革。在第一次的工业革命中,以蒸汽取代人力和畜力;电力的广泛应用促成了第二次的革命
價格紛砍半 LED燈泡將引發大流行 (2009.10.07)
價格紛砍半 LED燈泡將引發大流行
研扬推出最新COM Express模块 (2009.02.24)
工业计算机研发制造厂商研扬科技,新推一款节能省电、功能完备的COM Express模块COM-965。此模块采用最新的Intel芯片组,并提供了高速运算功能及超级图像引擎。爲了支持这款模块,研扬研发推出ECB-916M载板,可以用以检视COM Express模块,研发平台模块化可降低研发成本与人力资源
东京工业大学采用NVIDIA Tesla绘图处理器 (2008.11.23)
东京工业大学宣布与NVIDIA合作,并利用NVIDIA Tesla绘图处理器提升他们命名为TSUBAME的超级计算机之运算效能。藉由纳入170台全新Tesla S1070 1U系统,TSUBAME超级计算机目前的最高效能理论上可达到170 TFLOP的尖峰,并于Linpack效能量测指针中创下77.48 TFLOP的佳绩,在全球前500大超级计算机排行榜中位居前矛
研扬新推XTX模块:高处理速度应用的最佳搭档 (2008.07.14)
国内工业计算机专业制造厂商研扬科技,日前推出最新XTX模块。XTX-915让XTX産品线更为完善。XTX模块与ETX Rev.2.7兼容,这款XTX模块运用串行技术并加入PCI-Express及SATA接口来取代ETX模块上的ISA接口,让需要更高处理速度的应用更为方便且实用
研扬科技推出最新XTX标准模块 (2008.02.05)
工业主板厂商研扬科技发布首款XTX模块。XTX系列不仅客户提供了最新Computer On Module(COM)技术,也让研扬科技的COM品线更为完善。目前,研扬科技提供客户COM Express、ETX、XTX全系列COM模块选择
英特尔宣布弃守157奈米微影技术 (2003.05.30)
据外电报导,英特尔(Intel)日前宣布将放弃157奈米微影技术,继续使用193奈米微影制程;而此举为业界为逻辑晶片业者投下2个疑问:其一是业界是否会因为采取不同微影技术设备,而分成两大阵营;另外一个疑问便是,英特尔放弃157奈米微影设备的举动,将会为半导体设备业界带来什么影响


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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