 |
阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书，台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人， 纵使半数人才投入半导体产业，仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画（Taiwan-U |
|
晶心科技率先推出RISC-V产学合作解决方案 全球逾七十所缔约学校 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗处理器核心之全球RISC-V供应商晶心科技，从2010年与国立交通大学签订第一份产学合作合约开始至今，与全世界70馀所大专院校合作，缔结超过120个以上的合约 |
|
布局AIoT时代台湾RISC-V联盟7日正式起跑 (2019.03.07)
为协助台湾产业迈入AIoT(人工智慧+物联网)时代，并从嵌入式CPU开放架构切入商用市场，由台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)黄崇仁理事长倡议，与力晶、智成、神盾、晶心、联发科、瑞相、力积电、力旺、嵌译等发起企业协助下，台湾RISC-V联盟於7日举办启动仪式，并邀请经济部、科技部与多位教授到场见证 |
|
瞄准产学合作新思以ARC处理器锁定物联网应用 (2015.07.07)
台湾身为全球科技产业的重镇之一，过去在人才的培育上一直不遗余力，再加上台湾亦可以说是科技产品输出的重要国家，诸多外商除了选择深耕台湾的OME与系统整合业者外，也会与台湾的学术与研究单位合作 |
|
A-SSCC先进论文发表 牵动亚洲IC发展大势 (2009.09.04)
第五届亚洲固态电路研讨会（2009 A-SSCC），将于11月16至18日在台北圆山大饭店隆重登场，会中共有来自全球14国的97篇、与半导体电路设计产业技术密切相关的论文即将发表 |
 |
IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化（Electronic Design Automation；EDA）为我国「晶片系统国家型科技计画」中，推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题；本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战，为读者进行全面而扼要的解析 |
|
Cadence赞助『九十一学年度积体电路设计竞赛』 (2003.05.05)
教育部顾问室自八十六学年度起，开始举办大学校院积体电路设计竞赛，以鼓励大学校院学生从事积体电路设计，培养实际设计能力。今年由教育部顾问室委托中央大学电机系及国家晶片系统设计中心(CIC)承办 |
|
国家芯片系统设计中心获得ARM核心授权 (2002.03.21)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商安谋国际科技公司(ARM)21日宣布，隶属于行政院国家科学委员会的「国家芯片系统设计中心」(Chip Implementation Center，CIC) 已经获得 ARM922T微处理器核心的授权 |
|
太阳计算机与交通大学合作建置TCF中心 (2001.11.19)
由产官学界联合提出产值超过新台币十兆元、供应全球硅产品八成以上的「国家硅导计划」，获得民间广大回响，太阳计算机与交通大学率先响应，正式为这个象征着台湾经济再启动的计划迈出稳健的第一步 |
