 |
云原生：边缘云端储存弹性化 (2021.12.23)
现今包罗万象的感测器及物联网装置可以收集云端边缘的大量资料，现有资料转变成资讯与知识的方式及应用程式推陈出新，进而推动能保持弹性化、可扩充性及可靠性的云原生运算方案 |
|
智慧制造从此开始 (2021.10.20)
唯有智慧解决方案才能提供现代化市场所需的弹性、机动性和效能水准。您是否有跟上？ |
 |
Gartner 2020年十大策略科技趋势预测 (2019.10.31)
国际研究暨顾问机构Gartner近日提出2020年企业必须了解的十大策略性科技趋势，分别为超级自动化、多重体验、专业知识的全民化、增进人类赋能、透明化与可追溯性、更强大的边缘运算、分散式云端、自动化物件、实用性区块链以及人工智慧安全性 |
|
意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信赖平台模组（TPM）等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准 |
|
Gartner：智慧数位网格将持续推动2019科技发展 (2018.10.18)
国际研究暨顾问机构Gartner，日前提出2019年企业组织必须了解的十大策略性科技趋势。Gartner指出，智慧化与数位化的网格趋势仍将是主要推动驱力，具体的项目包含自动化物件（automated things）、增强智慧（augmented intelligence）、边缘运算、量子运算和数位分身等 |
|
意法半导体推出新一代智慧物件安全晶片 (2018.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics）单晶片整合最新的数位安全技术，以保护包括公共基础建设在内的智慧物件和网路，防御网路威胁。
针对连网物件提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些连网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，处理物联网通讯加密，并提供资料安全存储功能 |
|
速度提升 材料多元 3D列印逐步化解发展阻力 (2018.03.14)
3D列印一度被视为新世代制造革命技术，过去两年虽然声势下跌，不过整体来看，市场仍是成长之势，根据研究机构统计，2017年全球3D列印的市场总值将达60亿美元，2021年则会成长至180亿美元 |
|
意法半导体 sub-1GHz射频收发器单晶片平衡不平衡转换器 (2017.12.29)
意法半导体（ST）推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器配对的balun（又称「平衡不平衡转换器」）。在注重产品尺寸和成本控制的应用中，例如，物联网感测器、智慧电表、警报器、遥控器、大楼自动化和工业控制系统，新产品有助於工程师节省电路板空间，克服与射频电路相关的设计挑战 |
|
成立Reality Lab实验室 PTC推动AR在制造业的应用 (2017.12.20)
智慧制造概念强化系统的虚实整合，在工业设计端深耕多年的PTC，看好数位技术在工业领域的发展潜力，近年来动作频频，不断透过购并延伸其技术的纵身与应用广度，近日更宣布成立一个由研究人员领军的研究测试中心「实境实验室」（Reality Lab） |
|
PTC成立Reality Lab实验室 推动扩增实境应用的落实与研究 (2017.12.20)
PTC近日宣布成立一个由研究人员领军的研究测试中心「实境实验室」（Reality Lab），为了改善人类与实体环境之间的互动，将利用扩增实境（augmented reality）、虚拟实境（virtual reality）、混合实境（mixed reality）与实体环境来打造各项应用 |
|
2018年AI脱离技术研究 扩大实际应用层面 (2017.12.14)
AI毫无疑问，将会是未来几年持续发烫的议题。市调单位Gartner预估，到了2020年，30%的企业会将AI列为五大优先投资方向之一。也将会有近30%的新开发项目包含由资料科学家和工程师的联合工作小组提供的AI元素 |
 |
2017年12月(第32期)智慧建筑的能源管理 (2017.12.04)
智慧建筑绝对是所有城市发展的趋势，将来不管是工业，公共建设，甚至是一般民生建筑，都将会导入智慧系统的应用范畴，而其中一项关键的环节，就是智慧建筑的能源管理系统，它不仅肩负维持所有装置正常运作的枢纽，更是扮演着节能与省电的核心 |
|
物联网应用成败 低功耗MCU扮演关键 (2017.11.30)
对MCU来说，性能与功耗其实是在天平的两端，运算能力强大势必耗能，而要维持低功耗又得牺牲效能。如何在两者间取得平衡，在设计上着实是门功夫。 |
|
ST：MCU四大设计要素 高效能与低功耗是关键 (2017.11.20)
在物联网的应用环境中，许多设备都在联网的同时，还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智慧型电子装置，在要求运算表现的同时，还必须维持最低功耗，以达到每天与人的互动中，能拥有更长的电池续航时间 |
|
意法半导体新STM32L4+微控制器系列 (2017.11.16)
意法半导体（ST）推出最新的超低功耗微控制器，让每天与人互动的智慧电子产品更好用，且电池续航时间更长。
新STM32L4+产品是STM32L4新一代微控制器，其运算性能提升至150DMIPS（233 ULPMark-CP），而且最高运行频率达120MHz，可用於健康手环、智慧手表、小型医疗设备、智慧电表、智慧工业感测器等各种产品的中央控制器 |
|
意法半导体Bluetooth Mesh网状网络软体套件即将量产 (2017.10.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布新的蓝牙软体开发工具，让开发人员能够利用最新的Bluetooth无线连网技术开发智慧物件，并推动下一代手机控制式产品的创新。
蓝牙技术联盟（SIG）近期取得巨大进展，刚发布的Bluetooth 5蓝牙标准收录了无线网状网络技术，让大量的装置能够互相连结并直接与手机通讯 |
|
ST：我们以技术成就客户的物联网应用 (2017.09.15)
物联网的声势在广泛的科技产业中正持续看涨。根据IDC预测，2017年全球物联网支出将突破8,000亿美元，并在2021年达到1.4兆美元，而意法半导体（STMicroelectronics）正在物联网领域中持续扮演重要的角色 |
|
3D列印逐步化解发展阻力 (2017.08.25)
3D列印这两年发展不如预期，HP Jet Fusion 3D解决方案??总裁兼经理Ramon Pastor认为，随着业界技术的不断突破，3D列印在近期将有大幅成长。 |
|
速度提升 材料多元 3D列印逐步化解发展阻力 (2017.08.18)
3D列印一度被视为新世代制造革命技术，过去两年虽然声势下跌，不过整体来看，市场仍是成长之势，根据研究机构统计，2017年全球3D列印的市场总值将达60亿美元，2021年则会成长至180亿美元 |
|
意法半导体推出新一代智慧蓝牙晶片 (2017.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系统晶片。新产品将加快智慧物件於家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用 |
