账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
速度提升 材料多元 3D列印逐步化解发展阻力
 

【作者: 王明德】2017年08月18日 星期五

浏览人次:【4838】

3D列印一度被视为新世代制造革命技术,过去两年虽然声势下跌,不过整体来看,市场仍是成长之势,根据研究机构统计,2017年全球3D列印的市场总值将达60亿美元,2021年则会成长至180亿美元,当然要达到此一目标,需要一定的市场动能,惠普公司HP Jet Fusion 3D解决方案??总裁兼经理Ramon Pastor日前在上海记者会时指出,硬体设备成本过高、列印速度过慢、异质材料无法整合共用无疑是目前的主要阻力之一,不过随着相关技术的不断突破,这些问题已逐步解决。



图一 : HP Jet Fusion 3D解决方案副总裁兼经理Ramon Pastor指出,硬体设备成本过高、列印速度过慢、异质材料无法整合共用无疑是目前的主要阻力之一。 (摄影/王明德)
图一 : HP Jet Fusion 3D解决方案副总裁兼经理Ramon Pastor指出,硬体设备成本过高、列印速度过慢、异质材料无法整合共用无疑是目前的主要阻力之一。 (摄影/王明德)

即便市场不如当年预期,不过Ramon Pastor仍乐观面对未来市场,在今天於上海的HP Jet Fusion 3D解决方案发表会上,他指出在技术的不断突破下,3D列印将再次出现强劲成长,他以HP Jet Fusion 3D列印机为例指出,此款产品的列印速度为现有机种的10倍以上,成本则下降50%,从2016年上市以来,使用者已采用此机种列印出超过50万个零部件,在材料开发部分,HP也设立公开的技术平台,目前已与中国石化集团旗下的燕山石化展开合作,将积极开发可用性更高、成本更低的3D列印材料。


3D列印成长力道不如预期的另一个问题是软体专业度相当高,造成普及不易,对此Ramon Pastor认为,现在的3D列印的使用者分为两类,一种是专业设计人员,比如设计师、软体工程师等,这一类型使用者他们使用的也是专业的软体,设计3D模型,推出这些专业软体的公司如西门子、PTC、达梭等,其软体产品品质都相当杰出,对专业使用者来说,功能也都适用,3D列印软体在这方面的发展并不会有太大问题,至於非专业人士,现在的设计软体对其的确有高难度,此一问题目前仍难解决。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型
» 锐能EMS率先接入台电ELMO系统 助力社区强化充电安全性与电网韧性
» 金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次
» 众福科赴德国慕尼黑电子叁展 商用智能充电站显示器首度亮相
» 凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BE739HDQSTACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw