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三大晶片巨头齐奔华府所为何来？ (2023.08.09)
近日，各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻，特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达（NVIDIA）等三大晶片巨头的CEO，季辛格、阿蒙、黄仁勋，纷纷前往华府，力图阻止对中国的新出囗限制 |
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英特尔和QuTech合作大规模生产矽量子位元 (2022.04.18)
英特尔偕同来自荷兰台夫特理工大学及荷兰国家应用科学院共同创立的量子技术研究机构QuTech，由双方研究人员所组成的先进量子运算研究中心，在美国奥勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1制造工厂，成功地首次大规模生产矽量子位元 |
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英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上，英飞凌将以「智慧未来」为主题，全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案，用智慧晶片赋能数位化未来 |
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英飞凌於奥地利投资 16 亿欧元增建12寸晶圆厂 (2018.05.21)
英飞凌科技股份公司将增建一座功率半导体厂，将在目前奥地利菲拉赫 (Villach) 厂附近新建一座生产 12寸薄晶圆的全自动化晶片工厂，透过此项投资为其长期盈利性的成长奠定基础 |
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欧司朗为马来西亚居林LED晶片工厂举办屋顶落成庆典仪式 (2016.12.01)
欧司朗光电半导体(OSRAM)今日为马来西亚居林高科技园区的 LED 晶片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。欧司朗光电半导体德国总部首席执行官Aldo Kamper、马来西亚分公司总经理 Roland Mueller博士和马来西亚国际贸易与工业部副部长YB Datuk Chua Tee Yong出席公司内部仪式 |
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研扬推出新款PICMG 1.3长卡－FSB-H81H (2014.10.06)
研扬科技近日发表一款PICMG 1.3长卡－FSB-H81H，这款长卡搭载最新英特尔第4代Core i7/i5/i3处理器，提供卓越性能与弹性扩充性，适合工业自动化应用。
FSB-H81H除了搭载英特尔更新一代的处理器外，与上一代产品相比，增加了更多的COM埠，COM埠增加到6个（4个RS-232，2个RS-232/422/485） |
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扩大事业版图 欧司朗第二间LED芯片厂启用 (2009.12.10)
在2007年7月举行破土仪式过后两年，欧司朗光电半导体的LED芯片厂已完成最后的设置作业，测试阶段亦成功达成任务，从现在开始，已准备好全速投入LED芯片常规生产。
欧司朗表示，位在槟城的生产厂房，使该公司成为欧亚地区拥有高产量芯片生产设备的第一家LED制造商 |
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开发缓慢 英特尔越南首座封装厂延至明年投产 (2009.08.18)
外电消息报导，原定在今年底投产的英特尔胡志明市IC封装厂，因开发进度不如预期，将延后至明年第3季才可能正式营运。
英特尔是在2006年初宣布此项计划，预计将在胡志明市投资3亿美元，兴建一座IC封装测试厂 |
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欧司朗光电半导体于香港成立新亚洲区总部 (2008.04.22)
欧司朗为其子公司欧司朗光电半导体亚洲区总部举办揭幕仪式。欧司朗隶属于西门子产业部门，其子公司欧司朗光电半导体公司是照明、传感器及视觉显示应用之专业半导体技术厂商，欧司朗光电半导体亚洲分公司以行政总裁方德博士为首，新总部的员工将负责推动亚洲区的业务及市场推广活动 |
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因应精简营运成本 AMD全球裁员430人 (2007.05.11)
据外电消息指出，由于第一季度出现巨额亏损，而且竞争压力越来越大，AMD启动了裁员计划。AMD宣布，将在全球裁员430人，占员工总数的2.6%。截至2006年底，AMD共有1.65万名员工 |
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韩系大厂将NAND Flash移至海外生产 (2007.04.19)
根据外电报导，海力士、三星电子计划将分别于今年第3季、第4季将NAND Flash移至中国无锡厂及美国奥斯汀厂生产。
三星电子计划将NAND Flash移至美国奥斯汀厂生产，以改善与当地国的贸易关系，并做好当地客户管理 |
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美国政界人士吁政府鼓励半导体业回归本土 (2003.07.19)
据北京IC网报导，美国有高达四分之一的半导体加工业务在短短两年内都转移至成本较低的中国大陆和台湾等地，此一情况让华盛顿的政治人物也产生忧虑，当地民主党参议员、Joseph Lieberman特别致函美国国防部 |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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东芝新晶片厂将与SanDisk合作各出资50％ (2002.12.17)
据北京赛迪网报导，日本东芝日前表示，美国的SanDisk将成为东芝即将兴建的记忆体晶片工厂的共同投资伙伴；该新厂将建立在日本中部的三重县，且为全球第三大的晶片制造厂 |
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Infineon宣布缩减新厂投资 增加外包产能 (2002.10.09)
据路透社报导，欧洲第二大芯片厂商Infineon日前表示，由于半导体产业仍处于不景气当中，该公司将削减对新芯片工厂的投资。
Infineon表示，该公司将不再投资生产非内存产品的工厂，而非内存产品向来是该公司主要营收来源 |
