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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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东芝加入IBM联盟 共同研发32奈米制程技术 (2007.12.19)
外电消息报导，东芝（Toshiba）于周二（12/18）宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32奈米的半导体制程技术，以降低整体的研发成本。
这个由IBM所领军的半导体产业联盟目前已有多家知名的半导体厂加入，包括美国AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌以及美国飞思卡尔半导体等 |
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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10)
外电消息报导，市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示，台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座，市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered)，重新回升第三名
根据Gartner的统计数据，台积电排名第一，市场占有率为42 |
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AMD否认将45奈米处理器交台积电生产 (2007.07.12)
外电消息报导，AMD正式否认将45奈米处理器交台积电生产，而减少与新加坡特许半导体之间合作的传闻。
AMD的发言人表示，AMD将继续与特许半导体保持MPU生产的合作关系，也会与台积电保持生产GPU和绘图芯片组的合作 |
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12吋晶圆设备占2007年半导体总投资额85％ (2007.05.23)
晶圆生产设备将牵动12吋晶圆厂的投资动向。根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，约有85％是用于12吋晶圆生产设备之上 |
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台积电稳固蝉联2006年全球芯片代工龙头 (2007.03.27)
最新报告显示，2006年台湾代工芯片制造商台积电的代工芯片制造业务再一次保持在全球最高位置。
1987年台积电创建了芯片代工行业，据市场调研机构Gartner初步调查称，去年它在全球代工市场的份额已经占到45.2％，销售收入达到97亿美元 |
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AMD于特许半导体投产制造AMD64产品开始出货 (2006.07.18)
AMD宣布新加坡特许半导体将于7月开始量产AMD64处理器。AMD与特许半导体创下Fab 7晶圆厂投产12吋晶圆的最短纪录，达成所有主要的生产目标，且迈入生产的成熟阶段。初期出货的产品为采用90奈米制程技术的微处理器 |
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超威德国12吋晶圆厂已经迈入试产阶段 (2005.04.11)
据业界消息，超威（AMD）位于德国德勒斯登的12吋晶圆厂已进入试产阶段，预定2006年正式量产；该厂并已着手开发65奈米制程。超威表示，与IBM的制程技术合作已在SRAM良率上展现 |
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Dialog、特许及力旺合作 推出手机彩色LCD驱动器 (2004.06.24)
无线产品开发混合信号方案厂商Dialog Semiconductor宣布推出针对移动电话市场的彩色液晶显示(LCD)驱动器新产品线。该产品制造使用了全球三大半导体代工厂商之一的新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)的制程方案，并且采用嵌入式非挥发性内存技术开发厂商力旺电子的设计方案 |
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今年IC产业资本支出可望出现50％以上成长 (2004.04.26)
市调机构IC Insights针对全球IC产业资本支出公布最新调查报告指出，今年全球IC产业资本支出可达到 444亿美元，而与于去年IC资本支出的实际数字291亿美元相较，今年IC产业资本支出成长率预料可达53％ |
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特许2005年将投资8亿美元扩充Fab7产能 (2004.03.27)
据路透社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体日前表示，该公司计划在2005年投资8亿美元，以扩充其具备最高阶制程的新晶圆厂Fab 7产能。
该报导指出，特许已开始向Fab 7工厂运送设备，该厂对特许来说是缩小与竞争对手台积电、联电技术差距的重要武器 |
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FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
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中芯成为中国首家参与ARM晶圆计划之半导体厂 (2003.08.21)
据工商时报报导，安谋（ARM）日前宣布，中国大陆晶圆业者中芯成为中国首家加入ARM晶圆计划（ARM Foundry Program）的半导体业者，中芯将于本季开始提供经过验证的硅智财（SIP） |
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上海浦东已成为中国最大微电子产业中心 (2003.06.12)
据大陆赛迪网报导，上海浦东已成为中国大陆最大微电子产业基地，其规模甚至已经超过整个大陆微电子产业一半。据当地半导体业界人士表示，上海浦东微电子中心的地位已然成形，未来10年将引导整个大陆微电子产业的发展方向 |
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IBM拟将部分PowerPC晶片交由三星代工 (2003.05.20)
日前才跃升为全球第三大晶圆代工业者的IBM，因其自有晶圆厂将以发展晶圆代工事业为主轴，该公司与韩国三星（Samsung）已经达成合作协议，未来将释出部分PowerPC代工订单给三星 |
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力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺电子(EMTC)日前推出Neobit矽智财。 Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的应用，由于Neobit可在晶片制作完成，测试或构装完之后再进行可程式之动作，而ROM则必须在晶片制作完成之前即要把程式码写入 |
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与和舰合作破局特许可望成为贝岭新伙伴 (2002.11.05)
据国内媒体报导，苏州和舰与上海贝岭八吋厂的合作案因故破局，贝岭高层已经透过管道释放消息给相关厂商，表示贝岭将凭自身力量，寻找新的合作伙伴；而上海半导体业界则传出，新加坡特许半导体将是与贝岭洽谈合作的首家国外大厂 |
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中芯来台挖角 (2002.07.30)
据上海半导体业界的消息指出，由于大陆现阶段仍没有足够的订单得以补足中芯现有八吋厂产能，因此为了提高产能利用率以降低亏损额度，加上现在大陆市场对DRAM需求强劲，中芯拟将现有闲置产能转向投产DRAM，为此中芯近来积极与台湾DRAM厂中、高阶主管接触，寻求挖角的可行性 |
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张忠谋：半导体将有5%～12%成长率 (2002.05.03)
台积电董事长张忠谋2日表示，今年全球半导体景气将出现5%到12%的成长率，明年成长幅度可能高于20%，「半导体产业今年将是有盈余的复苏」。而美国半导体产业协会 (SIA)最新公布的数据显示，3月全球半导体销售额达107.5亿美元，较2月100.3亿美元成长7.2%，创1986年4月以来最大月增幅度，显示张忠谋的预测准确 |
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特许副董事长诺林暂兼执行长 (2002.04.25)
世界第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体公司24 日发表声明指出，现任执行长韦特(Barry Waite)因健康理由申请退休，遗缺由副董事长诺林(James Norling)暂兼。特许表示，寻觅执行长的接棒人手可能拖延九个月 |
