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德州仪器推出首款模拟前端 可测量体重及身体组成成分 (2012.08.10)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款全面整合型模拟前端，可进行体重及身体组成成分测量 (Body Composition Measurement; BCM) 。该 AFE4300 是一款简单易用的高精度低功耗前端解决方案，可帮助工程师设计出整合身体组成成分测量仪、身体阻抗分析仪 (body impedance analyzer) 以及阻抗测量设备 |
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Silicon Labs. 与TI放慢低价手机芯片的脚步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德仪（TI），近期纷纷传出超低价手机单芯片，将延后一季上市的消息。半导体业界人士透露，最近手机芯片后段的测试、认证作业速度放慢，因此Silicon Labs.与德仪超低价手机芯片量产时程，可能延后至明年第一季，并且影响今年超低价手机芯片市场的表现 |
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联电90奈米晶圆出货量领先群雄 (2005.08.23)
联电宣布，使用90奈米制程技术生产的客户晶圆已达10万片，第四季月出货量更可望达2万片。据了解，联电补助90奈米光罩开发费用的策略祭出后，台湾晶圆厂中90奈米的产能几达满载，已积极释放订单到新加坡12吋厂UMCi |
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投影机上游 饱受库存之苦 (2005.03.11)
投影机上游供货商近来饱受库存之苦，去年底制造厂扩充产能，引发芯片、灯泡等零组件假性需求，包括DLP最大芯片供货商德仪（TI）也坦承芯片库存仍有待一段时间去化，明基、奥图码等品牌业者同时也指出，第一季市场买气确实下滑一到两成 |
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冲电气宣布并购TI大尺寸LCD驱动IC部门 (2005.02.22)
外电消息，日本半导体业者冲电气宣布并购德仪（TI）大尺寸LCD驱动IC事业部门；冲电气将在2005年3月18日前，承接德仪日本分公司LCD驱动IC事业的产品使用权与生产、研发、销售权，另外亦将概括承受该公司的50名员工及该事业的所有客户；但该公司尚未透露并购的金额 |
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三星、德仪挤进十大消费性IC厂商排行榜 (2005.01.18)
据外电消息，南韩三星电子（Samsung）与美商德仪（TI）分别藉由LCD驱动IC与背投电视DLP IC销售挹注，2004年从全球消费性电子IC供货商前10大排行榜外进步至第五名与第七名，销售额与年成长率皆有65％的进步，让原为消费性电子市场霸主的日商大感威胁 |
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全友新款投影机 号称全球尺寸最轻薄 (2004.03.23)
据联合新闻网报导，新款DLP芯片设计的投影机，成为今年德国汉诺威计算机展的主流产品，业者全友展出全球最轻薄重约1.6公斤的投影机，更是吸引不少买主的青睐。 受到Sony停止供应LCD面板的影响，今年各大投影机厂商在CeBIT中，大都采DLP技术的改良以及新一代芯片的应用发展为主 |
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iSuppli：微显影背投电视 2006跃升主流 (2004.03.02)
根据调查机构iSuppli报告指出，以背投影电视去年市场热卖情况看来，今年微显影背投影电视，尤其是DLP和LCD皆将较去年数倍成长，2006年微显影背投电视全年更达330万台，超过CRT背投290万台 |
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英特尔在通讯单芯片遭遇强劲对手德仪 (2004.02.18)
根据网站Semiconductor Reporter报导，半导体龙头英特尔（Intel）在通讯单芯片领域遭遇强劲对手，手机芯片领导大厂德仪（TI）日前宣布，该公司将抢先在2004年底前，推出90奈米制程手机单芯片，整合宽带与射频（RF）功能 |
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为樽节成本 Fabless成半导体业经营趋势 (2003.11.27)
有愈来愈多半导体业者为撙节成本，倾向将公司经营转向无晶圆厂（Fabless）的模式，即本身专注芯片设计，而将芯片制造外包给其他厂商处理，不只摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等大厂如此，较小规模的半导体业者也如此；业界人士甚至认为，随芯片设计愈趋复杂、芯片制造设备价格攀升，未来几年将有更多半导体厂商跟进 |
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市调机构预估2004年后将有另一波12吋晶圆厂热潮 (2003.11.25)
半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新调查指出，半导体产业已经进入12吋厂时代，预估进入2004年以后，将可见到一股更强劲的兴建12吋晶圆厂风潮，而当前全球半导体产业景气正全力复苏，12吋晶圆厂就是主要的驱动力量来源 |
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IC Insights公布2003全球前十大半导体厂排名 (2003.10.30)
市调机构IC Insights日前公布2003年全球前10大半导体厂商最新排名，日本日立（Hitachi）与三菱（Mitsubishi）合资之半导体厂商瑞萨（Renesas）可望挤进排行榜，而摩托罗拉（Motorola）半导体则自1959年兴建晶圆厂以来首次掉出排行榜外 |
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UWB标准确立时间影响市场发展 (2003.09.29)
分析师担心，UWB（超宽带）标准制定的延缓，将让市场的采用受阻。同时，英特尔也表示，可能会跳过标准核可的过程另立专业组织。分析师警告，除非IT产业能够尽速通过标准的制定，否则超宽带（ultrawideband）进入大众市场成为无线连接产品的机会将受影响 |
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模拟产能吃紧 晶圆双雄干瞪眼 (2003.09.28)
据Digitimes报导，在全球笔记本电脑两大主流产品主力产品的旺季效应带动下，电源稳压、功率放大器等模拟芯片产能吃紧，德仪（TI）、美国国家半导体（NS）、安森美（ON Semiconductor）、国际整流器（IR）等全球模拟大厂预估缺货现象将延续到2003年底；对台积电、联电等晶圆代工大厂来说 |
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景气复苏情况未明 业者财报有喜有优 (2003.07.23)
尽管已不少迹象显现半导体业景气已出现复苏迹象，但数家日前公布2003年最新一季财报的半导体相关产业厂商，却呈现几家欢乐几家愁的现象。
根据彭博（Bloomberg）信息报导，包括Globespan Virata、Lattice等业者呈现亏损状态，而德仪（TI）、Altera、DSP Group、Novellus与Silicon Labs的净利则从550万～1.21亿美元不等 |
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德仪认为ASIC市场可在今年回温 (2003.05.15)
曾被视为市场明星的特殊应用IC（ASIC）因研发与设计成本高过预期，因此有不少意见认为ASIC市场恐将逐渐萎缩，但却也有业者认为，ASIC需求可望在2003年有所成长。
华尔街日报（Wall Street Journal）曾报导表示 |
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看好市场前景多家半导体厂提高库存水位 (2003.05.06)
由于半导体市场在2003年第一季出现订单量提高的乐观景象，多家半导体业者包括德仪（TI）、Maxim Integrated等，为抢得景气复苏先机，在过去3周以来纷纷提高库存量，以便于应付未来大量订单的涌入 |
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三大晶片业者Q1财报为景气带来回春希望 (2003.04.17)
半导体业的春天究竟是否已经来临？尽管各界对2003年的景气复苏状况看法保守，市场也因美伊战事与SARS疫情而充满不确定因素，但根据英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等3大晶片厂所公布的第一季财报，市场分析师乐观地认为景气已经接近回暖 |
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全球ASIC事业排名仍由IBM夺冠 (2003.04.04)
根据市调机构Dataquest针对全球ASIC市场所做的最新调查报告，2002年排名第一的公司仍由IBM蝉连，市占率为14.6％，但该公司销售额却较2001年滑落2.7％，减为23.1亿美元。
据SBN网站报导引述Dataquest的报告指出，除第一名的IBM，第二、三名分别由意法（STMicroelectronics）与德仪（TI）夺得，市占率分别为9％与8 |
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TI再推新平台 锁定无线PDA市场 (2003.03.28)
德仪(TI)在手机市场采开放性架构策略，推出OMAP平台，此策略相当受到台湾系统厂商的欢迎。为了趁胜追击，TI在27日又发表进军无线PDA市场的整体解决方案WANDA平台。
TI相当看好PDA的市场，认为未来5年内PDA市场会以近20%的成长速率快速扩张，而台湾在此市场的设计与制造地位相当重要 |
