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晶心科技与多国设计服务供应商联盟 提供RISC-V完整方案 (2018.08.02)
CPU IP 专业供应商晶心科技，近日启动RISC-V授权设计服务中心专案，已经与数家业界优质ASIC/ SoC 设计服务供应商签署共同推广合约，并预计在未来数月之内达成全球签署二十家授权设计服务中心的目标 |
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DRAM持续下跌 中芯国际第3季亏损2560万 (2007.11.01)
外电消息报导，中国中芯国际日前公布财报显示，其第3季亏损达2560万美元，亏损幅度超过第2季的210万美元，但仍较去年同期略有好转。营收仅较比去年小幅增加6.1%，达3.914亿美元 |
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奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议 (2007.08.22)
内存供货商奇梦达公司（Qimonda）与中芯国际集成电路公司（SMIC） ，21日宣布签署协议，扩大双方于标准内存芯片（DRAM）的技术合作。
根据该项协议，奇梦达将转移其80奈米DRAM沟槽技术予中芯国际位于北京的12吋晶圆厂 |
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抢占代工市场 中芯将扩大DRAM产量 (2007.03.22)
中芯国际对于DRAM的布局又有积极动作。该公司执行长张汝京在Semicon China 2007研讨会上，对外表示中芯北京厂即将针对65奈米逻辑产品进行投产，另外该公司旗下的武汉十二吋晶圆厂，初期产能也将全数用于DRAM的生产，此外中芯也正与奇梦达及尔必达商谈70奈米制程的授权计划 |
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台湾面板业树大招风 中国厂商来台觅才 (2007.03.14)
尽管中国大陆的面板产业起步较晚，规划中的五代厂最快也得等到2008年才会开始量产，但对于六代厂的发展已经积极进行中。也由于发展最快的方式便是追随台湾厂商的经验与模式，因此针对台湾人才进行挖角是中国大陆目前面板产业人才获取最好的途径 |
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台积电对中芯国际提出的禁诉令已遭驳回 (2007.03.12)
台积电向加州法院提禁诉令（Anti-Suit Injunction），要求中芯国际不得将双方法律争议扩大移至北京法院，这项禁诉令，加州法院正式驳回。
台积电和中芯国际的战争已久 |
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受产能利用率降低拖累 中芯出现亏损 (2006.11.01)
依据中国晶圆代工厂中芯国际所公布的第三季财报显示，受到平均单价（ASP）、产能利用率同步下滑的拖累，中芯业绩由盈转亏、第三季亏损了3510万美元，较去年同期的亏损有持续扩大状况，中芯总裁兼执行长张汝京表示，由于旺季需求浮现，客户库存第四季正在改善，未来几季应可持续好转 |
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复制中芯模式 未来恐导致DRAM崩盘 (2006.08.21)
全球最大的芯片市场中国，挟其庞大内需市场带领中国IC设计业者快速成长，但是整体IC设计厂商对晶圆厂产能的需求量仍不高，所以就算是中芯在中国当地IC设计客户占其营收比重还不到两成，主要的客户如TI、奇梦达（Qimonda）、尔必达（Elpida）、博通（Broadcom）等，都是国外芯片厂 |
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中芯太阳电池量产 锁定中国中西部市场 (2006.07.14)
中国晶圆代工厂中芯国际总裁暨执行长张汝京于日本太阳电池论坛中表示，中芯上海十厂（Fab10）已完成太阳电池产能建置，第二季已开始小量投产，目前年产能为2.5MW（百万瓦），明年就会开始获利 |
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中芯武汉十二吋晶圆厂正式动工 (2006.06.27)
中芯国际武汉十二吋晶圆厂将正式动工。这是中芯继北京、上海之后，在中国建设的第三座十二吋晶圆厂，也是首次以融资租赁模式参与的半导体代工重大项目。
上海「第一财经日报」报导，中芯国际总裁张汝京稍早曾强调，武汉厂最快在2007年底完工，最慢在2008年第一季度完工，首期厂区单月产能将达2.5万片 |
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完成90奈米认证 中芯将为尔必达代工DRAM (2006.06.20)
日本DRAM厂尔必达及中国晶圆代工厂中芯国际共同宣布，中芯北京十二吋厂已经完成了尔必达90奈米制程认证，将开始为尔必达代工512Mb DDR2产品。中芯国际总裁暨执行长张汝京说，中芯北京厂已开始进入为尔必达量产DRAM的代工工程，未来与尔必达间亦会针对先进制程继续合作 |
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中芯联贷9亿美元 扩产加速布局 (2006.06.12)
中国最大晶圆厂的中芯国际公司，在5月底、6月初连续两周内，总共获得高达9亿美元的银行团贷款，中芯国际首席执行官张汝京表示，这批巨额贷款将先用于偿还中芯上海八吋厂的3.93亿美元负债外，剩下的资金将用于扩产营运，加速全国布局工作，特别是武汉、上海两家十二吋厂都在建设中，尤其武汉厂计划年内动工，明年底前投产 |
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产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
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中芯跨足太阳电池市场 获德国与日本订单 (2006.03.27)
中芯国际跨足太阳电池市场有成，该公司执行长张汝京说，中芯已经有了逾30万片的再生晶圆，用来生产太阳电池，单一电池模块转换率最高可达16％以上，并获德国及日本大厂订单，四月正式量产出货后，对中芯的获利将会有很大的挹注 |
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中芯成都封测厂启用 (2006.03.20)
中国最大晶圆代工厂中芯国际日昨宣布，与新加坡封测厂联合科技（UTAC）共同合资的四川成都封测厂AT2正式开幕启用，开幕典礼由中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等共同主持 |
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中芯预计2006年底开始生产65奈米晶圆 (2005.08.25)
中芯国际执行长张汝京于上海公布制程研发新计划，中芯已进口12吋晶圆厂65奈米制程设备，并展开研发阶段，希望2006年底前可推出65奈米制程。
另一方面，在晶圆代工业界向来在价格上极肯让步的中芯报价，自八月一日起也展开第一波调涨动作，调升幅度依客户等级不同，约在3％至5％左右 |
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中芯国际将以0.11微米制程为英飞凌代工DDRⅡ (2005.04.22)
据外电消息，中国大陆最大晶圆代工业者中芯国际表示，该公司已经导入0.11微米制程为英飞凌（Infineon）生产DDRⅡ芯片；中芯并且表示，在不久后可望以0.10微米制程，为另一技术合作伙伴尔必达（Elpida）打造DDRⅡ芯片 |
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面板业整并 控股较并购为佳 (2005.04.19)
针对面板产业的整并，经济部长何美玥表示，企业界关心的是未来七代厂有无合作空间，若面板业以产业控股模式整并，不但有助彼此资金挹注，也有助订单调度，比单纯并购更具效益 |
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中芯成都封测厂将签约 未透露合资伙伴 (2005.04.09)
中国最大半导体业者中芯国际在与合作伙伴合资兴建的封装测试厂计划已接近签约，中芯持该合资封测企业的51％，但尚不愿透露合作伙伴的名称。业界猜测，中芯的合作伙伴有可能为新加坡的专业封测业者United Test and Assembly Center（UTAC）和STATS ChipPac |
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经济部投审会宣布对中芯张汝京违法西进投资重罚 (2005.04.01)
经济部投审会3月31日宣布将对违法赴中国大陆投资的中芯国际执行长张汝京祭出重罚，除罚锾金额高达新台币500万元，并限期六个月内撤资，且若未再期限内撤资，将连续处罚至撤资为止 |
