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金属中心串联国际推动氢能输储管线模组化技术 (2024.11.11)
随着全球各国际在能源转型时相继投入氢能应用与技术发展,面临氢气输储的挑战,显现氢能输储管线模组化趋向重要。金属中心自2023年聚焦发展氢能燃烧工业应用与高压输储技术,今年更进一步串联相关业者合作发展氢输储管线模组化技术,也透过跨国合作加速氢能产业链形成
联合磨削集团策略收购扩大产品组合 (2024.10.30)
联合磨削集团打算收购瑞士沙夫豪森 Georg Fischer AG (GF) 的 GF 加工解决方案部门 (GFMS)。 联合磨削集团今(30)日宣布与 Georg Fischer AG (GF) 签署协议,收购其 GF 加工解决方案部门 (GFMS),以加强其市场地位,并为其全球客户提供更全面的解决方案
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案 (2024.10.30)
豪威集团和飞利浦在西班牙巴塞隆纳Palau de Congressos举行的AutoSens Europe展会上,联合展示全球首款车内连网健康监测解决方案的原型。 车内健康福祉系统能够即时监测生命徵象,如脉搏和呼吸频率
Profet AI东京据点开幕 台日产官学界共探AI合作 (2024.10.24)
杰伦智能科技(Profet AI)日前於东京举行开幕仪式,正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目标透过以人为本的 AI 应用,解决日本 IT 人才短缺的痛点。Profet AI揭示亚太区制造业洞察报告,指出每家中大型企业平均已成功培育 72 位领域专家成为 AI 新工作者,以 AI 辅佐其业务执行,说明企业全员 AI 已是势在必行
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
豪威能全域快门影像感测器和处理器 支援辉达Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快门(GS)影像感测器和OAX4000 ASIC影像讯号处理器(ISP)组成的整体相机解决方案现已通过验证,并能够与辉达Holoscan感测器处理平台及辉达Jetson平台配合使用,适用於边缘人工智慧(AI)和机器人技术的应用
台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展,包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案;同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。
台达协助水族馆打造沉浸式体验 室内赏枫与海洋生物共游 (2024.10.08)
台达日前成功以旗下投影品牌Vivitek运用投影显示解决方案,协助日本东京「Maxell Aqua Park品川」水族馆推出光影展览,为首次与水族馆携手合作大型投影显示整合工程的成功案例
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力
纬谦助17Life完成OMO系统云端迁移 推进新零售转型 (2024.09.12)
因应OMO新零售发展趋势潮流,纬创集团旗下创新云端服务供应商纬谦科技(WiAdvance)与零售业数位化顾问暨系统供应商康太数位(17Life)携手合作,将17Life的OMO商流核心系统全面转移至微软Azure云端平台
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04)
豪威集团,全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商,当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器:OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术,是一款多功能0
共同封装光学技术的未来:趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31)
延续最近一年来国内外总体经济环境不隹,研华公司今(31)日举行2024年Q2法人说明会上指出,受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响,终端需求仍偏保守,上半年研华合并营收为新台币285.23亿元,年减17%
豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机 (2024.07.17)
豪威集团发布全新的OG0TC BSI全局快门(GS)影像感测器,该产品用於AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和脸部追踪。这是豪威集团首次将专利的DCG高动态范围(HDR)技术应用於AR/VR/MR市场的2.2微米画素OG0TC GS影像感测器
东海携亚锍推动海洋永续 英澳团队前进澎湖调查鱼类多样性 (2024.07.10)
全球气候变化和环境挑战日益加剧,海洋资源永续发展成为注目焦点,东海大学生态与环境研究中心与亚锍海洋国际近日正式签署「海洋资源永续发展合作备忘录」,促进海洋环境保护,共同守护未来世代海洋资源
豪威集团全域快门感测器满足机器视觉应用 (2024.07.02)
豪威集团发布了两款用於机器视觉应用的新型CMOS全域快门(GS)影像感测器。 豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注於为工业自动化、机器人、物流条码扫描器和智慧交通系统(ITS)创造创新解决方案
工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势,工研院近日携手嘉联益科技与资策会,举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」,共同宣示推动印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)产业的绿色转型
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键


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