全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化。

2025电子生产制造设备展即将於4月16-18日登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案，PLP面板级封装专区首度登场亮相。

因应PLP（Panel Level Packaging）面板级封装未来发展趋势，本次展会首度新增「PLP面板级封装专区」，聚焦先进封装技术，展示项目包括蚀刻/雷射/电镀设备、设备系统整合、重布线技术、切割机、RDL设备、湿制程设备、暂时键合机、点胶设备、拣晶/固晶设备、TGV/玻璃基板、PLP搬运盒与搬运设备等，汇集众多产业链供应商展示，包括迅得、家登、大银微系统、由田、东捷、志圣、均豪、帆宣、??升、海德汉、致茂电子、??鼎奈米、工研院等材料、设备与技术解决方案的顶尖厂商，共同打造属於未来台湾厂商重大机会的面板级封装供应链的盛会。

此外，同期举办的「电子设备先进技术系列论坛」，议题包括异质整合、PLP面板级封装、化合物半导体与矽光子等四大主题。其中，PLP面板级封装论坛备受关注，以「转圆为方 创造新机」为主题，规划五大议题：

1.PLP市场技术眺??：探讨PLP技术在全球市场的发展趋势与潜力。

2.PLP基板的选择：聚焦基板材料与制造技术的最新进展。

3.TGV技术：解析通孔玻璃技术在PLP中的应用与挑战。

4.金属化关键技术：分享金属化制程的突破性成果。

5.PLP搬运技术：介绍高效搬运技术以提升生产效率。

本次系列论坛预计邀请超过40位国内外业界专家，针对大面积晶片接合及剥离良率、翘曲问题、基板加工与金属线黏附技术等挑战，分享最新解决方案。透过此次盛会，将能深入了解PLP技术的最新趋势，为企业寻求合作夥伴与技术突破提供重要平台，助力台湾在半导体与电子设备领域的全球竞争力。