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ROHM新款高精度电流检测放大器IC适用於12V和24V电源应用 (2023.03.08)
半导体制造商ROHM针对无线基地台、PLC和逆变器等工控装置以及生活家电等消费性电子领域，研发出更节省空间的高精度电流检测放大器IC--BD1421x-LA系列。
近年来，越来越多的应用产品需要具备电流检测功能 |
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ROHM针对车电与工控装置 推出额定功率分流电阻LTR10L (2022.10.31)
ROHM针对车电装置、工控装置和消费性电子装置等广泛应用领域，研发出「LTR系列」长边电极型分流电阻「LTR10L」，同时「MCR系列」通用型分流电阻中的二款机型也已更新为「MCR10L」和「MCR18L」，进一步强化产品系列 |
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ROHM推出第4代FRD RFL/RFS系列 实现低损耗和低杂讯特性 (2022.06.24)
半导体制造商ROHM针对空调和电动车充电桩等，需要大功率的工控装置和消费电子装置，研发出实现低VF、高速trr特性以及超低杂讯特性的第4代快速恢复二极体（以下称FRD）650V耐压「RFL/RFS系列」 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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ROHM推出600V耐压SuperJunction MOSFET 实现超低导通电阻 (2022.04.13)
半导体制造商ROHM在600V耐压SuperJunction MOSFET“PrestoMOS”产品系列中，新增了「R60xxVNx系列」七款机型，非常适用於电动车充电桩、伺服器、基地台等大功率工控装置的电源电路、以及空调等因节能趋势而采用变频技术的大型生活家电的马达驱动 |
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罗姆推出小型PMDE封装二极体 助力应用小型化 (2022.04.11)
ROHM为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中，保护电路和开关电路的小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次又在产品系列中新增了14款机型 |
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ROHM推出45W输出、内建FET小型表面安装AC/DC转换器IC (2021.12.23)
半导体制造商ROHM针对空调、生活家电、FA装置等配备交流电源的家电和工控装置领域，研发出内建730V耐压MOSFET的AC/DC转换器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
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ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性 |
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ROHM推出业界最高额定功率4W厚膜分流电阻 提高电子装置功率 (2021.11.05)
半导体制造商ROHM推出一款厚膜分流电阻「LTR100L」，非常适用于工控装置和消费性电子装置等的电流检测应用。
近年来，在工控和消费性电子装置领域，越来越重视节能，例如改用变频马达，来努力降低驱动过程中的功耗 |
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ROHM推出IPX8防水等级小型高精度气压感测IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半导体制造商ROHM针对生活家电、工控装置和小型物联网装置，研发出防水等级达IPX8的小型高精度气压感测器 IC「BM1390GLV（-Z）」。
在智慧手机和穿戴式装置等应用中，气压感测器已被广泛运用于获取室内导航和活动追踪器的气压差资料 |
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ROHM扩大车电小型SBD RBR/RBQ产品线 增至178款 (2021.08.11)
半导体制造商ROHM研发出小型高效萧特基二极体（SBD）「RBR系列」、「RBQ系列」各12款产品，适用于车电、工控和消费性电子装置等电路整流和保护用途。目前该二个系列的产品线总计已达178款 |
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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二极体 实现高密度发光 (2021.07.29)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）研发出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW3」，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工控装置领域的AGV（无人搬运车）和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
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ROHM内建SiC二极体IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」 损耗减少67% (2021.07.13)
半导体制造商ROHM开发出650V耐压、内建SiC萧特基二极体的IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），且均符合汽车电子产品可靠性标准「AEC-Q101」 |
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ROHM推出超低导通电阻Dual MOSFET 适用于工控装置和基地台马达驱动 (2021.07.01)
半导体制造商ROHM开发出适用于FA等工控装置和基地台（冷却风扇）24V马达驱动用内建二颗耐压±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch）」。
近年来，为了支援工控装置和基地台马达所使用的24V输入，驱动元件MOSFET需要考虑到电压变动所需的余裕度，所以要求要40V和60V的耐压能力 |
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ROHM推出内建1700V SiC MOSFET小型表面封装AC/DC转换IC (2021.06.17)
随着节能意识的提高，在交流400V工控装置领域，与现有的Si功率半导体相比，SiC功率半导体支援更高电压，且更节能、更小型，因此相关应用也越来越广泛。另一方面，工控装置中 |
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ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM针对处理大功率的5G基地台和PLC、逆变器等FA装置，研发出二款具高耐压和大电流、内建MOSFET的降压型DC/DC转换IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年来，如5G基地台和FA装置等工控装置中，配备了更多融合AI和IoT技术的新功能 |
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ROHM推出600V耐压IGBT IPM 兼具出色降噪和低损耗特性 (2021.04.29)
半导体制造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低损耗性的600V耐压IGBT IPM（Intelligent Power Module）「BM6437x系列」，该系列产品可内建於生活家电（如空调、洗衣机等）和小型工控装置（如工控机器人的小容量马达等）中，非常适用於各种变频器的功率转换 |
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支援大功率应用小型化 ROHM研发出10W额定功率低阻值电阻 (2021.04.21)
半导体制造商ROHM针对车电、工控装置及生活家电等大功率应用，宣布其大功率低阻值得分流电阻GMR系列，成功研发出额定功率高达10W的电阻「GMR320」。
近年在车电和工控装置领域，大功率的应用趋势不断加速，市场也开始要求产品实现进一步节能 |
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ROHM成功研发150V GaN元件技术 提升闸极耐压至8V (2021.04.14)
半导体制造商ROHM针对工控装置和通讯装置等电源电路，将150V GaN HEMT（GaN元件）的闸极耐压（闸极-源极额定电压）提升至8V。
近年来，在伺服器系统等设备中，由於IoT装置的需求日益增长，功率转换效率的提升和装置小型化已成为开发重点 |
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ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」，新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录，以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计，在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作 |
