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宇瞻携手凌华推出边缘运算解决方案 加速多元AI应用发展 (2022.12.13)
Apacer宇瞻科技与凌华科技从国防与网通应用展开合作,成功整合宇瞻工控储存应用领域的技术实力,以及凌华开发AI边缘运算平台的丰厚经验,为新兴应用困境提出解方,共同推出具高耐用度、高可靠度与出色运算能力的边缘运算解决方案,加速拓展AIoT人工智慧物联网多元应用发展
德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式运算解决方案 (2022.06.16)
强固型嵌入式电脑品牌-德承(Cincoze)将於2022年6月21~23日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大展示区,「Rugged Embed
康隹特推出 10 款嵌入式边缘计算模组 (2019.07.18)
德国康隹特科技推出 10款搭载最新Intel嵌入式处理器的COM Express Type6 模组。 该处理器是基於Intel微处理器架构,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 处理器
英飞凌推出QFN 封装五输出数位稳压器 (2017.11.08)
英飞凌推出 IRPS5401 五输出负载点 (POL) 数位稳压器,适用於 FPGA、ASIC 及其他多轨电力系统。IRPS5401是一款完全整合的 PMIC 解决方案,采用 7 mm x 7 mm 56 pin QFN 小型封装,以单一装置取代多个稳压器,非常适合用於目前与未来的高密度 ASIC 与 FPGA 应用
雅特生商用现货供应Control Safe铁路系统安全平台已获发SIL4认证 (2016.08.17)
雅特生科技 (Artesyn) 宣布旗下ControlSafe Platform (CSP) 已获发安全完整性等级第4级(SIL4)的认证。这个整合了ControlSafe Computer(CSC) 和ControlSafe Software 的ControlSafe安全平台以嵌入式运算系统为基础
凌力尔特发表LGA封装超薄微型稳压器 (2015.08.05)
凌力尔特(Linear)日前发表双组2.5A 或单组5A降压uModule(微型模组)稳压器LTM4622,元件采用小型及超薄封装。仅需三个电容及两个电阻,使方案于PCB单面只占少于1cm2 或于双面只占0.5cm2
ARM推出安全文件集加速拓展Cortex-R5处理器应用市场 (2015.03.02)
ARM近日针对Cortex-R5处理器推出一套完整安全文件集,加速Cortex-R5处理器应用在对安全性极为要求的相关应用上,包括汽车、医疗与工业应用等产业,都能以具成本效益的方式配置先进系统
凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装 凌力尔特(Linear)日前发表uModule(微型模块)3A降压稳压器LTM4623,组件采用超薄1.8mm LGA封装,脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm,因此可满足许多PCIe(周边零组件互连)、高阶夹层卡(AMC)之高度限制,以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡
Imagination推动低功率SoC设计的发展 (2013.06.13)
不管是对行动装置或是数字家庭和消费电子来说,功率效率都已成为产品的重要差异化特性。因应此发展趋势,第三方硅智财(SIP)供货商必须能够提供功率优化设计的IP模块,才能协助SoC业者在市场上取得成功
[MWC]以效率为基准 行动GPU大斗法 (2013.02.26)
在MWC展,除了看行动装置的外型设计之外,包括硬件规格、装置架构、屏幕尺寸、功耗表现等,其实都是内行人重视的门道。只不过,行动装置厂商经过这几年的肉搏之后,硬件规格几乎已经达到一个极致,各家新产品规格最多就是小幅的升级,短期内似乎难再有大幅度的技术突破点
AMD针对嵌入式市场推出新绘图方案 (2010.01.27)
AMD于周一(1/25)宣布,已于2010年电子时报嵌入式技术与应用论坛上,推出新款ATI Radeon E4690 PCIe笔记本电脑模块,其针对密集绘图运算之嵌入型系统。业界标准MXM 3.0规格锁定绘图子系统,此类系统需较低功耗、优异冷却功能与较低高度,让设计人员研发体积更小但效率更高的嵌入式系统,进而加快产品上市时程
针对嵌入式市场 AMD推出新款绘图方案 (2010.01.26)
AMD近日在2010年电子时报嵌入式技术与应用论坛上,推出新款ATI Radeon E4690 PCIe笔记本电脑模块。 其针对密集绘图运算之嵌入型系统,业界标准MXM 3.0规格锁定绘图子系统,此类系统需较低功耗、优异冷却功能与较低高度,让设计人员研发体积更小但效率更高的嵌入式系统,进而加快产品上市时程
掌握提升嵌入式芯片智能技术灵活整合开发六大应用领域 (2008.07.28)
秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求,今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽车电子既有优势为基础,进而持续累积研发动力,横跨模拟IC领域的雄心
专访:Freescale台湾区总经理陈克锜 (2008.07.28)
Freescale脱胎换骨扩张半导体发展领域 秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求,今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽车电子既有优势为基础,进而持续累积研发动力,横跨模拟IC领域的雄心
艾讯发表双核心无风扇强固型嵌入式计算机系统 (2008.01.16)
持续致力于研发创新工业计算机产品厂商-艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),为「英特尔通讯联盟」(Intel Communications Alliance)主要成员之一,提供网络通讯和嵌入式试算运用平台的最佳解决方案
微软与35家硬件公司合作嵌入式装置市场 (2004.05.31)
Computex Taipei 2004将自6月1 日起展开连续5天的国际展览活动,第二年参加Computex Taipei的微软公司,再次以空前的盛大规模,联合35家嵌入式硬件合作伙伴共同展出各种支持WindowsR CE、WindowsR XP Embedded平台的嵌入式装置及WindowsR Storage Server 2003的各种储存服务器装置


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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