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封装基板需求强劲 价格可望持稳 (2004.05.09)
工商时报消息，硅品董事长林文伯日前于该公司所投资之封装基板厂法说会中表示，尽管主要基板供货商皆在扩充产能，但市场需求仍在增加，所以下半年PBGA基板价格可望持稳，此外因绘图芯片及芯片组开始采用覆晶封装（Flip Chip），覆晶基板需求亦强劲上升 |
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封装主流技术转换IC基板成明星产业 (2003.04.29)
据工商时报报导，由于封装市场主流技术在今年开始由导线式封装（Lead Frame）转向植球式封装（Ball Array），使IC基板（substrate）一跃成为明星产业，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封测业者今年均大举投资基板事业；封测业者表示，若能具备充足封装基板技术与产能，对于取胜高阶封装市场将有很大助益 |
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全球IC封装需求 2003将成长69％ (2003.03.11)
Chinatimes报导，据无晶圆厂IC设计公司协会（FSA）与迪讯（Dataquest）共同调查资料显示，由于过去三年全球新增封装测试产能有限，且封装制程又加速由导线式封装（Lead Frame ）转入下一世代的植球式封装（Ball Array） |
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日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂 |
