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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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工研院与富迪科技携手共创MEMS麦克风商机 (2016.08.30)
随着行动装置及物联网设备扩大导入声控人机介面，MEMS麦克风需求正持续爆发，看好语音功能的后续发展，工研院与富迪音讯科技签署MEMS麦克风关键技术移转合作，富迪科技并将成立Taiwan MEMS Sensor(简称TMS)新创公司以结合工研院的技术及人员 |
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台积电 联电积极跨足车用半导体代工 (2007.01.08)
随着中国大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地，车用半导体组件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼，其中，台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW等供应厂商认证，联电近期则成立专责小组，积极与国际IDM厂接触，亟欲跨入车用微控制器代工，两大晶圆厂皆全力抢攻汽车芯片年逾100亿美元商机 |
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SAM技术提供免持通话最佳通讯音质 (2006.12.01)
由联电转投资的富迪科技（Fortemedia），着眼于未来小型数组麦克风（Small Array Microphone；SAM）在掌上型装置与免手持装置等应用领域的需求，因此积极将SAM推广于车用电话免持装置、智能型手机、全球卫星定位系统（GPS）与网络电话（VoIP）等应用领域，目前该技术也已获得台湾许多系统厂商的采用 |
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仁宝、富迪推出数组麦克风笔记计算机 (2006.10.13)
富迪科技（Fortemedia）与笔记本电脑原厂设计代工制造商（ODM）仁宝计算机，于2006年英特尔Intel Developer Forum(IDF)（旧金山、台北、上海）发表首款搭载富迪科技专利Small Array Microphone（SAM）小型数组麦克风技术之量产型主流笔记本电脑 |
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富迪科技吸引Intel入股 强化笔记本电脑竞争力 (2006.10.03)
联电与迈威尔（Marvell）、合资的富迪科技（Fortemedia），推出迷你数组（SAM）麦克风控制芯片，成功导入手机、笔记本电脑的应用，近期办理的溢价增资中，吸引了英特尔创投、三星电子与雷曼兄弟入股 |
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富迪科技将迷你数组麦克风应用手机上 (2006.09.19)
富迪科技（Fortemedia）宣布，已成功地将迷你数组麦克风（Small Array Microphone）技术，首度应用于富士通公司(Fujitsu Limited)为DoCoMo公司所生产的FOMA Raku-Raku PHONE III (F882iES)手机中 |
