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u-blox新款多模式蜂巢式和卫星IoT模组具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
为了与物联网（IoT）生态系统中的标准蜂巢式连接互补，持续推动着对卫星通讯的需求。u-blox推出SARA-S520M10L，这是一款蜂巢式和卫星IoT模组，具有准确、低功耗定位和无所不在的连接性 |
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联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布，在多家厂商共同测试的环境之下，已成功完成全球首次5G独立组网（SA）的连网通话对接，引领5G生态建设迈出关键里程碑。
本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信 |
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剑指高通？ 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展（COMPUTEX）展期，联发科技今日发布最新5G系统单晶片，向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片，将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能，显示联发科技在5G方面的实力 |
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罗德史瓦兹与联发科成功验证Helio M70晶片的5G 新无线电功能 (2019.05.08)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科技(MediaTek) 采用搭载最新5G多模数据机晶片Helio M7的设备，成功进行了5G信令测试，确保该晶片向下相容性并为5G 新无线电部署做好准备 |
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是德科技与联发科技成功展示5G NR数据呼叫 (2019.03.05)
是德科技（Keysight）日前宣布与台湾晶圆大厂联发科共同展示5G New Radio（NR）IP数据传输呼叫。本次展示使用联发科具整合式基频的Helio M70多模数据机晶片，以及是德科技的5G网路模拟解决方案，在非独立（NSA）和独立（SA）模式下，以100 MHz NR频宽达成5G NR理论上的最大传输速率 |
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高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会（MWC）上发表高通Snapdragon行动平台，该平台成功将5G整合至系统单晶片（SoC）中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中，必需要有更多弹性以及可扩充性，而该平台将可满足此项需求 |
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联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70相容2G/3G/4G
联发科技今日首度亮相旗下。该晶片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网路情况下，向下相容 2G/3G/4G系统 |
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加速5G市场 Intel提前5G数据晶片上市时间 (2018.11.14)
为了加速5G市场的发展，Intel今日宣布提前其5G数据晶片组Intel XMM 8160 的上市时间，将为智慧手机、PC和宽频闸道器等设备提供5G连接。这款产品预计将在2019年下半年推出。
Intel指出 |
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高通於上海MWCS 2018 展示5G、物联网解决方案 (2018.07.03)
上海世界行动通讯大会2018（MWCS 2018）在上海举行，在5G即将商用这个令人振奋的历史时刻，所有人都在大会上探讨即将或正在发生的最新无线科技，并展??这些技术将为人类带来怎样的美好未来 |
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高通发布Snapdragon Wear 2500专用平台 锁定4G儿童手表市场 (2018.06.29)
高通技术公司在世界行动通讯大会·上海（MWC上海）宣布，推出专门针对4G连网儿童手表的首款平台。
高通Snapdragon Wear 2500平台旨在为儿童手表产品带来强大的基础，包括更长的电池续航时间、已预先优化演算法的整合式感测器中枢、低功耗位置追踪、公司第五代4G LTE数据机、以及针对儿童进行优化的Android版本 |
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前进5G! 英特尔宣布新商用5G新空中介面（5G NR）数据机 (2017.11.17)
英特尔今天宣布其无线产品路线图的实质性进展，以加速5G的采用。亮点包括推出第一个5G空中介面（5G NR）多模商用数据机系列：英特尔XMM 8000系列，以及英特尔最新的LTE数据机：英特尔XMM 7660 |
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新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等 |
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高通Snapdragon 810 LTE能力跃进支援Category 9载波聚合 (2014.12.15)
高通Snapdragon 810处理器提升所支援的下载速度，从原本的300Mbps跃进至符合最新LTE标准的450Mbps，以更快的速度支援更广泛的覆盖范围
高通（Qualcomm）旗下全资子公司高通技术公司宣布，高通Snapdragon 810处理器将会支援LTE Category 9载波聚合 |
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打造「最大行动终端」 高通助力连网汽车发展 (2014.05.12)
未来的汽车不仅能够时时链接至网络，还能与其他汽车相连，从而实现全新的智能驾驶体验。为了实现这个目标，汽车需要采用与高阶智能型手机非常相似的技术，而高通正致力于透过整合性解决方案，将手机体验延展到汽车，将汽车打造为最大的「智能型行动终端产品」 |
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美国高通技术宣布推第四代3G/LTE多模调制解调器与射频收发器芯片 (2013.11.21)
美国高通公司宣布，其子公司美国高通技术公司推出第四代3G/LTE多模解决方案，搭配最新的调制解调器芯片组高通 Gobi 9x35与射频收发器芯片高通 WTR3925，适用于领先业界的4G LTE Advanced行动宽带连接 |
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高通扩展Snapdragon 200系列处理器产品线 (2013.06.21)
高通公司宣布，其全资子公司美国高通技术公司已扩展其入门级产品线，推出六款包括双核及四核CPU的Snapdragon 200系列处理器。新增Snapdragon 200系列处理器采用28奈米制程技术，并配备针对中国及其他新兴市场而言重要的关键调制解调器技术，包括支持HSPA+（传输速率高达21Mbps）及TD-SCDMA两大系统 |
