 |
成大整合科研力量 成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组 (2024.12.04)
台湾波浪能源新突破！国立成功大学携手南台湾多所大学与科研机构，成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组「擎浪者（WaveArm）」，标志着台湾在海洋再生能源领域的重大技术突破 |
|
昆山科大与成大半导体学院共同开创半导体人才培育新局 (2024.11.14)
为推动半导体人才培育，昆山科技大学与国立成功大学智慧半导体及永续制造学院近日举行合作备忘录签约仪式。由昆山科技大学校长李天祥与成功大学智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤代表签署，双方期待藉由跨校合作，共同开创半导体人才培育新局面 |
|
产学合作发表全台首套VR互动式微奈米科技训练平台 (2024.10.23)
半导体产业求才若渴，国立成功大学核心设施中心与正修科技大学电子工程系、数位科技业者酷奇思数位园三方合作，针对半导体制程，以游戏化方式打造出全台首套VR互动式微奈米科技训练平台，不必真实地进入无尘室，也能够在虚拟环境中掌握半导体制程操作，有效地节省时间与成本 |
|
恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体，再度携手长期合作夥伴文晔科技，叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办，汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与 |
|
台湾碳权接轨联合国策略 对抗全球气候变迁有方 (2024.09.24)
近年来，因应全球环境变迁，产业界达到政府减碳「法规遵循」、欧盟「碳边境调整机制」(CBAM)、国际上碳关税的需求，但实际营运上可能因高碳排而无法达标政府减碳法规或国际供应链要求，针对差额的部分，各产业可透过取得碳权，以符合政府的碳管制规范或因应国际供应链与倡议的碳中和要求 |
|
成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
|
「2024抗震杯地震工程模型制作竞赛」首办台南场冠军出炉 (2024.05.24)
台湾位於环太平洋地震带，大小地震不断，如何防天灾保家园成为重要议题，国研院国震中心不仅协助学研界研发各式防减震科技，为推动学子投入地震工程相关研究，以及防灾教育扎根，提升新生代的灾防意识与专业能力 |
|
第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元 (2024.05.15)
为促进国防应用无人机的关键技术发展与系统整合成效，由国立成功大学王助系统工程研究中心主办、亚洲无人机 AI 创新应用研发中心协办的「第二届国防应用无人机挑战赛」登场，本届赛事总奖金更提高至 330 万元，邀请大学研发团队结合业界或法人挑战，今年报名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
|
群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
|
成大与国家运动科学中心携手培育运动科技关键人才 (2024.01.11)
近年来政府积极推动「台湾运动×科技行动」计画，透过大数据资料收集分析，将科技应用於各项运动项目，以虚实整合及技术转化，积极推动智慧运动科技产业发展。国立成功大学与行政法人国家运动科学中心（简称运科中心）近日签署合作协议书，致力於教研人员合聘交流、科学研究场域合作、仪器设备共享，以及运动科技人才培育 |
|
NVIDIA与成功大学合作打造智慧教室 (2023.12.26)
NVIDIA（辉达）携手ZOTAC为国立成功大学规划与设计学院（下称成大规设院）打造「NVIDIA Studio X永续.创新.智慧教室」，透过 GPU 绘图运算效能，以及创作者专用的 NVIDIA Omniverse 协作平台，助成大师生加快创意和协作的工作流程，接轨虚拟协作的新世代创作趋势 |
|
台日半导体人才共创三赢 成大半导体学院与日本熊本高专签署合作意向书 (2023.11.10)
为拓展半导体产业链结，国立成功大学半导体学院院长苏炎坤於9日代表成大与日本熊本高等专门学校签署合作意向书，签约仪式在日本熊本高专举行，未来双方将资源共享，以及结合在地合作企业等优势，投入前瞻技术课程、整合型研究资源，以及培育熊本地区企业所需高度竞争力的人才，期??创造「三赢」局面 |
|
2023抗震杯-地震工程模型制作国际竞赛 打造CP值为胜出关键 (2023.09.25)
地震是台湾难以避免的天然灾害，落实防灾教育成为重要课题。国科会长期致力推动防灾科技研究及防灾教育扎根，而其辖下国研院国震中心为协助学研界研发各式防减震科技，近日於国震中心台北实验室举办「2023抗震杯━地震工程模型制作国际竞赛」，提供学子们同台竞技的机会，加以提升国际视野与专业能力 |
|
保障数位未来由安全开始 电信技术中心推动资安检测平台 (2023.09.06)
随着数位科技发展而来的是更复杂且具威胁性的资安挑战。为了协助企业妥善因应此挑战，由数位发展部补助电信技术中心发展「软体系统资通安全分析及检测平台」，近期则办理「自助式软体资安深度网页扫描服务工作坊」 |
|
光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03)
光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」，日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标，聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域 |
|
台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
|
第四届高通台湾研发合作计画成果发表 迈向科技创新里程碑 (2023.06.15)
高通技术公司携手全台多所大学，共同推动「高通台湾研发合作计画」，於今明两日发布第四届成果。
自2022年7月，在高通领域专家协助下，叁与第四届计画的10所大学共完成33项计画、提出189篇学术论文 |
|
成大研究团队利用AI模型开启冷冻铸造仿生材料设计新途径 (2023.05.19)
冷冻铸造用於仿生多孔洞材料，极具应用潜力，但从设计到制作，过程繁杂又充满不确定性。国立成功大学工程科学系游济华助理教授带领研究团队，成功利用人工智慧模型预测冷冻铸造中的冰晶结构生成 |
|
成大团队研发人工智慧消防辅助系统 提高火灾逃离生存率 (2022.11.16)
国立成功大学蔡佩哕??教授与其团队携手研发了基於人工智慧的消防辅助系统，可用於辅助室内消防安全检测、即时预测室内火灾走势、加速指引民众紧急逃生，此系统最大优势在於可与现有消防系统并行，无需重新建置整套系统，透过导入人工智慧技术，优化现行消防系统，可??促进未来智慧建筑的发展并提升人民的居住安全 |
|
达梭2022 SIMULIA台湾用户大会 大秀模拟分析应用研发成效 (2022.10.28)
达梭系统（Dassault Systemes）与长期专业代理达梭系统SIMULIA的士盟科技，今日（10/28）再度携手於台北举办第27届2022 达梭系统SIMULIA台湾用户大会，邀请众多产官学界多位专家学者及用户共襄盛举 |
