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恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体，再度携手长期合作夥伴文晔科技，叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办，汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与 |
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2023科学探究竞赛冠军出炉 竞技实作展现多元科学力 (2023.06.19)
「2023科学探究竞赛━这样教我就懂」日前在国立科学工艺博物馆南馆进行决赛暨颁奖典礼。该竞赛从2014年起举办已迈入第十届，这场由国立高雄师范大学、国家实验研究院国家高速网路与计算中心、国立自然科学博物馆、国立海洋生物博物馆、国立海洋科技博物馆、国立台湾科学教育馆、国立科学工艺博物馆多方共同主办的竞赛 |
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台湾与印度学术合作 智慧防疫系统采用Edge AI实现高辨识率与隐私保护 (2020.05.11)
科技部推展各项新南向计画措施，补助国内大专院校赴新南向目标国和当地机构共同设置「科学研究与技术创新中心」，自2017年至今，已经在南亚和东南亚9国设立12个海外科研中心 |
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富比库首届校园竞赛 激发AI世代竞争力 (2020.02.10)
为发掘台湾AI新星，新创公司富比库於2月7日举办首届「富比库校园达人秀以i为名，AI动起来」竞赛，吸引来自各大专院校共计57组、超过200人报名。历经数个月的研究与实测 |
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科技部补助中正大学 於印度成立AI海外科研中心 (2019.07.28)
国立中正大学在科技部的支持下，与印度理工学院罗巴尔校区（Indian Institute of Technology Ropar, IIT Ropar）、吉特卡拉大学（Chitkara University）形成联盟，并於印度理工学院罗巴尔分校IIT Ropar建置「台湾印度人工智慧海外科研中心」办公室，共同推动国家型科技计画，研发产业关键技术，深化台印双边合作关系 |
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科技部「2018未来科技展」展示机械加工与材料技术 (2018.12.03)
科技部将於12月13至15在台北世贸三馆主办「2018未来科技展」（Future Tech Expo ,FUTEX 2018），并在「金属化工与新颖材料」展区，展示最新的材料技，呈现未来制造业的前瞻科技与创新应用趋势 |
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第10届『上银智慧机器手』实作竞赛决胜 (2017.09.08)
第10届 『上银智慧机器手』实作竞赛，於9月6日在南港展览馆，进行激列的总决赛并於9月8日举行颁奖典礼，本届共24支队伍进入总决赛，最後由淡江大学 翁厌昌教授领军的「大黄蜂MIT」及「淡江尚赢」，以优异的成绩囊括「机器手开发组与应用组」双项冠军，与三项单项冠军，抱回奖金65万元、奖牌及证书，为本次最大赢家 |
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国研院与中正大学合作推动智慧机械、区块链与地震观测相关研究 (2017.04.24)
国研院与中正大学为了加强双边合作，于2017年4月24日在中正大学共同签署学术合作协议书，由国研院院长王永和及中正大学校长冯展华代表签署，未来双方除了各项合作及学术交流，也将共同打造工业4 |
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中正大学贵重仪器中心采用R&S设备建置毫米波量测平台 (2017.02.21)
中正大学自民国89年设立贵重仪器中心，多年来一直秉持资源共享的理念，提供多项专业仪器及量测服务。近期更与罗德史瓦兹(R&S)共同合作，建置高阶量测系统，将服务领域扩大至微波及毫米波相关运用 |
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上银科技新厂于嘉义大埔美奠基 (2016.12.13)
上银科技于2016年12月13日举行嘉义大埔美新厂奠基典礼，新厂位于嘉义大埔美精密机械园区，预计兴建大埔美1厂、2厂及3厂三个厂区，总占地面积共147,347平方公尺（约44,573坪），为期5~6年，总投资金额约150~200亿元 |
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2012 ARM Design Contest设计竞赛成果出炉 (2012.11.26)
由全ARM主办，国家芯片系统设计中心（CIC）、德州仪器（TEXAS INSTRUMENTS）协办的产学界年度盛事2012 ARM Design Contest设计竞赛，结果正式出炉！历时半年，超过110组队伍激烈竞争 |
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晶心科技与国内大学进行产学合作培育人才 (2011.11.18)
产学合作一向是大学院校透过与企业界合作以提升产业技术、改善教研环境与增加学生就业机会的缔造产、学双赢的最佳局面。晶心科技（Andes），响应捐赠AndesCore N9/N10/N12 硬核心（Hardcore）、韧核心（Firmcore）及AndeSight开发工具于国内大学，将国人的自行研发、设计及制作优良的CPU回馈给学校 |
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灵感到梦想成真之路... (2005.02.01)
每年二月份，全球电子产业界无不将目光聚焦在由国际电机电子工程师协会（Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE）旗下固态电路学会（Solid-State Circuits Society；SSCS）所主办的国际固态电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）；这场一年一度在美国加州旧金山登场的世界级大型学术研讨会 |
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台湾15篇IC设计论文获ISSCC录取 (2004.12.27)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）将于2005年2月在美国举行，而台湾总共有15篇论文获得ISSCC录取，打破多年来挂零的纪录。据了解，在15篇论文当中，来自台大的论文数最多，占8篇，此外分别是交大2篇、中正大学2篇以及产业界的3篇 |
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「2004电子化成就奖」结果出炉 (2004.04.30)
由经济部标准检验局主办、资策会电子商务研究所(ACI)执行的「2004电子化成就奖」选拔已于4月30日颁奖，经济部林部长义夫、资策会柯执行长志升等贵宾均应邀出席典礼。
主办单位经济部标准检验局局长林能中表示 |
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软／硬体的正规（formal）验证 (2003.03.05)
正规（formal）验证（verification）技术，也就是用数学的符号，表达出系统设计的规格，从而减少工程师间错误沟通的可能性，进而提升系统设计的品质，但国内工程界对这项新科技却认知不深，采用的更少 |
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Xilinx协办八十九年度大学院硅智产（SIP）设计竞赛 (2001.04.02)
面对日趋庞大、复杂的集成电路设计需求，可重复使用的（reusable）硅电路设计智能财产（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成为IC工业中不可获缺的一环。有鉴于此，可编程逻辑组件大厂-Xilinx（美商智霖公司）为培育我国SIP设计之相关人才 |
