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Dialog与Apple签订技术授权协定并转移工程师至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣布与Apple签订一项协议，包括授权特定电源管理技术，转移特定资产和超过300名员工至Apple以支援晶片研发。Apple将为这项交易支付3亿美元现金，并且另外支付3亿美元做为未来三年交货之Dialog产品的预付款 |
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Dialog Semiconductor可组态混合讯号IC出货量超过35亿颗晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣布其可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出货量已突破35亿颗，这个里程碑证明了Dialog的可组态技术(包括极成功的GreenPAK产品系列)已成为市场的优先选择 |
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Dialog Semiconductor发表支援In-system编程可组态混合讯号IC (2018.01.23)
Dialog Semiconductor推出GreenPAK SLG46824和SLG46826。这是该公司并购可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)Silego Technology公司之後的首度CMIC产品发表。
SLG46826和SLG46824是市场第一个采用简单I2C串列介面以支援in-system编程(in-system programming)的CMIC产品 |
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Dialog并购可组态混合讯号IC供应商Silego Technology (2017.10.13)
高整合电源管理、AC/DC电源转换、充电与低功耗连接技术供应商Dialog Semiconductor签定一项并购合约，将以现金2.76亿美元和高达3,040万美元的额外或有价金收购可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供应商Silego Technology (非公开发行)公司 |
