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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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日月光封测新厂正式启用 因应下一代半导体应用需求 (2025.02.21)
日月光半导体马来西亚槟城五厂近日正式启用，将可大幅增强公司在??六拜自由工业区的封测产能。日月光马来西亚厂区将由目前 100 万平方英尺，将扩大至约 340 万平方英尺 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价 (2024.09.09)
大同公司旗下能源服务事业大同智能日前与半导体封测大厂京元电子，共同举行绿电合作签约仪式。双方分别由大同智能董事长王光祥、总经理黄允巍及京元电子董事长李金恭、总经理张高薰代表签订绿电合作长约，大同智能将於2025年开始转供京元电子总计超过4亿度绿电，相当於减少20万吨碳排量 |
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台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21)
经济部日前携手英国科学创新及技术部（DSIT）共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元，推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业，包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商；英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem |
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IDC：因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03)
根据IDC（国际数据资讯）最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示，在各国晶片法案以及半导体政策影响下，半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划，晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局，促使半导体产业链产生了新的区域发展变化 |
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爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证，针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机 |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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友达展示智慧制造方案 聚焦数位与节能 (2023.03.20)
友达光电今（20）日举办2023智慧友达展，首度对外展示友达以「永续智造·数位慧聚」为主轴，提供智慧制造、净零碳排、绿色能源的智慧永续解决方案。
为缓解疫情冲击、少子化缺工等挑战 |
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国研院仪科中心主任履新 持续强化关键仪器技术与服务体系 (2023.02.03)
国科会辖下国家实验研究院於今（3）日举行台湾仪器科技研究中心主任交接典礼，由国立中山大学机械与机电工程学系潘正堂特聘教授接任。
潘正堂主任为淡江大学航空太空工程学系学士、国立清华大学动力机械工程学系硕士、博士 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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无人搬运车建立多机协作雏型 (2022.11.24)
反观AGV则受惠於机械视觉、光达地图导引等技术不断推陈出新，逐渐将无轨自主移动的潮流自物流业引进工厂，组成AMR，甚至还可??打造多机协作的「超自动化」雏型，并开发足型机器人跨越最後一哩路 |
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[自动化展]台达新品方案齐发 助力绿色智能制造 (2022.08.26)
台达电在2022台北国际自动化工业大展期间，以「智造 永续 新未来」为主题，展出多项首次公开亮相的重点新品，其中包括净水处理解决方案、开环变转矩标准变频器VP3000、高阶型多轴交流伺服系统ASDA-W3、弹性包装叠栈应用、微型线性旋转致动器LPR等 |
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工研院突破多机控制器技术 智慧制造研发衍生新创 (2022.08.24)
於「2022台湾机器人与智慧自动化展」法人科专主题馆展出12项先进制程及整合服务，在智慧制造、人机共工等技术发展趋势的旺盛能量
根据日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）指出，2025年全球机器人市场规模将成长2.5倍，达到267亿美元 |
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台达以智能工厂解决方案 亮相2022台北国际自动化工业大展 (2022.08.24)
台达今日宣布以「智造 永续 新未来」为主题亮相「2022台北国际自动化工业大展」，以「智能工厂解决方案」为主轴，带出「智能机台建置与整合」、「制程自动化」与「智能产品」等主题，针对高速流体行业提出全新方案，采用磁浮技术，免去流体机械透过高转速换取流量与压力时的损耗，实现高速、高效与节能 |
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以5G技术全面驱动智慧工厂 (2022.07.25)
2035年由5G所带动的工业物联网相关产值将逾5.2兆美元，其中，制造业产值达3兆3,640亿美元。另一方面，随着5G技术的需求大增，带动晶片、模组、系统整合、电信设备、电信服务等领域百花齐放 |
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TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能，IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结 |
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工研院AI设备预诊断技术协助日月光精准制造 (2022.05.25)
高速、高智慧的检测技术已成为现代化产线高产能的关键，在大数据分析、边缘运算与人工智慧(AI)协助下，许多半导体业者都从自动化迈向「智动化」，以智慧化提升产能与竞争力 |
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GOLF学用接轨联盟 启动数位学院汇聚产业链实战力 (2022.04.18)
学用接轨再强化，提升学习成效竞争力！「GOLF（Gap of Learning & Field）学用接轨联盟」由友达光电、仁宝电脑、纬创资通共同发起，即将迈入第三年， GOLF联盟集结企业会员於上个月推出近50堂「接轨产业」实战教学课程 |
