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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價 (2024.09.09)
大同公司旗下能源服務事業大同智能日前與半導體封測大廠京元電子,共同舉行綠電合作簽約儀式。雙方分別由大同智能董事長王光祥、總經理黃允巍及京元電子董事長李金恭、總經理張高薰代表簽訂綠電合作長約,大同智能將於2025年開始轉供京元電子總計超過4億度綠電,相當於減少20萬噸碳排量
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部(DSIT)共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元,推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業,包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商;英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem
IDC:因地緣政治影響 半導體產業鏈將產生新一波區域移轉 (2023.10.03)
根據IDC(國際數據資訊)最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告顯示,在各國晶片法案以及半導體政策影響下,半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃,晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局,促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化
愛德萬測試MPT3000固態硬碟測試系統 獲PCIe 5.0認證 (2023.09.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布,旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試系統成為第一款經PCI-SIG認證,針對PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性標準測試 (compliance testing) 之SSD生產測試機
2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升
晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先
友達展示智慧製造方案 聚焦數位與節能 (2023.03.20)
友達光電今(20)日舉辦2023智慧友達展,首度對外展示友達以「永續智造·數位慧聚」為主軸,提供智慧製造、淨零碳排、綠色能源的智慧永續解決方案。 為緩解疫情衝擊、少子化缺工等挑戰
國研院儀科中心主任履新 持續強化關鍵儀器技術與服務 (2023.02.03)
國科會轄下國家實驗研究院於今(3)日舉行台灣儀器科技研究中心主任交接典禮,由國立中山大學機械與機電工程學系潘正堂特聘教授接任。 潘正堂主任為淡江大學航空太空工程學系學士、國立清華大學動力機械工程學系碩士、博士
半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代,各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高,也帶動新一波刺激投資商機,台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求,則應隨之轉型升級
無人搬運車建立多機協作雛型 (2022.11.24)
反觀AGV則受惠於機械視覺、光達地圖導引等技術不斷推陳出新,逐漸將無軌自主移動的潮流自物流業引進工廠,組成AMR,甚至還可望打造多機協作的「超自動化」雛型,並開發足型機器人跨越最後一哩路
[自動化展]台達新品方案齊發 助力綠色智能製造 (2022.08.26)
台達電在2022台北國際自動化工業大展期間,以「智造 永續 新未來」為主題,展出多項首次公開亮相的重點新品,其中包括淨水處理解決方案、開環變轉矩標準變頻器VP3000、高階型多軸交流伺服系統ASDA-W3、彈性包裝疊棧應用、微型線性旋轉致動器LPR等
工研院突破多機控制器技術 智慧製造研發衍生新創 (2022.08.24)
於「2022臺灣機器人與智慧自動化展」法人科專主題館展出12項先進製程及整合服務,在智慧製造、人機共工等技術發展趨勢的旺盛能量 根據日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)指出,2025年全球機器人市場規模將成長2.5倍,達到267億美元
台達以智能工廠解決方案 亮相2022台北國際自動化工業大展 (2022.08.24)
台達今日宣佈以「智造 永續 新未來」為主題亮相「2022台北國際自動化工業大展」,以「智能工廠解決方案」為主軸,帶出「智能機台建置與整合」、「製程自動化」與「智能產品」等主題,針對高速流體行業提出全新方案,採用磁浮技術,免去流體機械透過高轉速換取流量與壓力時的損耗,實現高速、高效與節能
以5G技術全面驅動智慧工廠 (2022.07.25)
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元,其中,製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面,隨著5G技術的需求大增,帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放
TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展,製程上也走到物理極限,小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能,IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造 (2022.05.25)
高速、高智慧的檢測技術已成為現代化產線高產能的關鍵,在大數據分析、邊緣運算與人工智慧(AI)協助下,許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」,以智慧化提升產能與競爭力
GOLF學用接軌聯盟 啟動數位學院匯聚產業鏈實戰力 (2022.04.18)
學用接軌再強化,提升學習成效競爭力!「GOLF(Gap of Learning & Field)學用接軌聯盟」由友達光電、仁寶電腦、緯創資通共同發起,即將邁入第三年, GOLF聯盟集結企業會員於上個月推出近50堂「接軌產業」實戰教學課程
「GOLF學用接軌聯盟」打造產業數位學院 強化線上學習平台 (2021.10.07)
「GOLF (Gap of Learning & Field)學用接軌聯盟」由友達光電、仁寶電腦、緯創資通在2018年共同發起,2020年正式立案成為社團法人,宗旨為結合企業資源,建構知識共享的教育學習平台
手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代,機器視覺更扮演了傳感器角色,在製程中蒐集資訊,並結合協作機器人、自動導引車自主移動;如今還可望結合人工智慧,擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值


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