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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新一代专属技术,强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长,运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升,为协助超大规模运算业者突破这些限制,意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术,提供 800Gb/s 及 1
DeepSeek将催生光通讯需求 TrendForce估光收发模组出货年增56.5% (2025.02.05)
看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本,可??扩大应用场景,增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件,则可??受惠於高速数据传输的需求
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局
共同封装光学技术的未来:趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
三菱电机即将提供内置波长监视器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布於4月1日开始提供最新光学设备的样品,即带有内置波长监视器的DFB-CAN。这种创新的新型光设备率先采用TO-56CAN封装,进行数位相关通讯,能够实现高速、长距离传输,可协助实现超小型、低功耗的光收发模组
艾飞思测试实验室导入安立知光压力自动验证系统 (2023.12.14)
Anritsu 安立知宣布,iPassLabs 艾飞思测试实验室导入其 MP1900A 光压力自动验证系统 (Optical Stress Receive System,OSRS),提供符合 IEEE802.3 400G/800G 标准之验证环境。iPassLabs 将藉此系统支援客户 400G/800GE 光收发模组与交换机验证服务,进行接收端灵敏度、抖动容忍度及合规验证,为 800GE 系统与元件开发提供准确接收测试方案
「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵,市调机构Yole预测,2021年的矽光子(裸晶)市场规模为1.52亿美元,2027年可??攀升至9.27亿美元,年复合成长率达36%。这些数据不难看出,矽光子的成长爆发力多麽惊人
矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事,尤其在AI应用的推波助澜之下,突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果,就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置
产官研专家齐聚 聚焦矽光子关键技术与产业趋势 (2022.09.05)
为协助业者抓住正快速成长的矽光子应用需求,日商骏河精机台湾分公司首次举办大规模的产官学研讨会━「台美日产业结盟-矽光子产业趋势及应用整合研讨会」。会中邀请了多位海内外知名专家解析矽光子的关键技术与产业趋势
PIDA:光收发模组欧美业务重启 市场Q4可??恢复如常 (2020.06.02)
5G网路布建方兴未艾,加上智慧型手机日益普及与资料流量成长,带动光通讯各领域市场发展。根据统计,全球光收发模组市场规模将从2020年的57亿美元成长到2025年的92亿美元,复合年增长率为10.0%
在新冠疫情中升温的5G基地台电子元件商机 (2020.06.02)
百业几近萧条的局面,5G建设却逆势成长,成为疫情之下最受注目的发展。
100G Lambda MSA 发表下一代光学互连系统规范草案 (2018.01.16)
100G Lambda多源协定 (MSA) 工作小组发表建基於每波长100Gbps 的 PAM4光学技术的规范草案。 MSA 旗下的各成员企业解决了技术上的挑战,采用每波长 100 Gbps 的 PAM4 技术可实现光学介面提供多家供应商之间的互通性,让不同制造商按不同规格所生产的光收发模组能够互相配合使用
台大暨交大共同打造400GBit/s资料中心用高速单模面射型雷射 (2016.12.23)
目前在光通讯业界最新技术发展蓝图中,少模态与单模态高速垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件已被纳入乙太网路的正式规范(IEEE 802.3 bs),是未来短距传输(数据中心、超级电脑)的主要光源
安立知于ECOC 2016展示MP1800A 64 Gbaud PAM4 BER测试解决方案 (2016.09.20)
安立知(Anritsu)于9月19 ~ 21日在德国Dusseldorf举行的2016 年欧洲光通讯展(ECOC 2016) 中展示其MP1800A 系列讯号品质分析仪的64 Gbaud 4 阶脉冲振幅调变(PAM4) 误码率(BER) 测试解决方案
FCI推出低功率SFP + SR收发器 (2015.02.06)
高速互联解决方案和连接器系统供货商FCI推出SFP + SR收发器,一种完全符合 SFF-8431 行业标准的新一代低功率可插拔光收发模块。这种带宽为10Gb/秒的可插拔收发器完全符合10Gb以太网和光纤信道讯号传输协议
Silicon Labs针对马达控制推出8位MCU (2013.08.05)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs推出针对低成本马达控制应用而设计的高整合度、功能丰富的8位微控制器(MCU)。新型C8051F85x/6x MCU具备优异模拟和通讯周边、2kB-8kB Flash、高效能、小型封装和低价格,非常适用于无刷直流马达控制等应用,例如遥控直升机和汽车、个人计算机和电风扇、电动工具和小家电
凯钰科技4.25Gbps光收发模块解决方案 (2012.12.12)
近来由于因特网普及,带宽的要求变高,光纤到府(FTTH)应用正热门! 凯钰科技为亚太第一家提供4.25Gbps光纤收发模块解决方案之厂商,提供全球整合度最高且最佳性价比的解决方案,该产品甫获101年度「科学园区优良厂商创新产品奖」,将于12月13日接受科学园区管理局公开表扬
高速视讯传输加快 关键在光收发单芯片模块 (2010.07.15)
全球IP传输量将从2008年到2013年成长4倍,储存容量将增加到667EB(exabytes)。且到2013年,全球消费型数据传输量当中,91%会是各种类型的影音数据。因特网传输量爆炸性的成长,连带地也驱动可支持高速数据传输的整合芯片模块的庞大需求
亚信推出低功耗USB转以太网络控制器 (2010.06.08)
亚信电子(ASIX Electronics)日前宣布,其高速USB以太网络系列新增一款USB 2.0转以太网络控制芯片AX88772B,低功耗、低接脚数、内建Checksum卸除引擎、支持100BASE-FX光纤模式及-40℃~85℃工业规格


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