全球IP传输量将从2008年到2013年成长4倍，储存容量将增加到667EB（exabytes）。且到2013年，全球消费型数据传输量当中，91％会是各种类型的影音数据。因特网传输量爆炸性的成长，连带地也驱动可支持高速数据传输的整合芯片模块的庞大需求。

Gennum模拟混合讯号产品部门资深副总裁暨总经理Martin Rofheart指出，特别是在视讯广播传输应用部份，将会是网络传输容量暴增的主要驱动力之一，加上3D立体影像视讯逐渐浮上台面，能够满足高速传输视讯数据的芯片设计和串行数字接口（SDI）解决方案更为关键。除此之外，市场也需要在电信、网通和储存等环节，架构出一套完整的收发器接口解决方案。

在电信、网通和储存领域，光纤通讯一直没有被市场遗忘，仍然稳定地占有一席之地，例如广泛应用在同步光纤网络SONET/SDH、光纤信道、gigabit以太网络、10G以太网络等的XFP和SFP+（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）可插拔光学收发模块，便拥有不可忽视的重要地位。由于光收发模块的整合程度越来越高，因此光纤收发接口功能可以用单一模块来落实。10G XFP光收发模块亦被视为是光纤通讯相当具有发展前力的光通讯组件，16G光纤通到的SFP+光收发模块也备受看好。

Martin Rofheart强调，10G XFP和10G SFP+光收发模块的设计重点在于，如何藉由单芯片整合设计，进一步提供包括频率和数据回复组件（CDRs）、垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface Emitting Lasers；VCSEL）组件和EML/DML激光器、限制放大器（Limiting Amplifier；LA）等关键组件，以及可诊断光通链接质量的监测方案。另一方面，在视讯广播SDI串行数字接口，厂商要能提供一套包括串行器和解串器（SerDes）、均衡器、传输驱动器和RCLK定时器等的关键组件方案。

光通讯传输技术的发展已有好一阵子，不过在消费电子产品领域和数字家庭内部光传输应用还有许多成长的空间。Martin Rofheart认为，在英特尔积极推动可整合各类视讯传输技术的LightPeak标准之下，光传输在笔电、手机、电视、监视屏幕、视讯录放机等应用成为主流的时机指日可待。这对于长期耕耘光通讯模块和组件的厂商来说，可说是难得的契机。未来高速数据传输串行的网通基础建设成长幅度方兴未艾，消费电子产品的用也会带动光传输的应用广度。

Martin Rofheart进一步指出，特别是在中国市场，数字广播基础建设正不断成长，网通设备大厂华为（Huawei）和中兴（ZTE）都正在积极切入光纤通讯传输建设，因此客制化的单芯片模块整合架构，可以因应在地不同的光纤通讯规格。