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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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莱迪思通用型FPGA为网路边缘应用提供系统频宽和储存能力 (2021.06.30)
许多边缘装置要求低功耗、高系统频宽、小尺寸组件、强大的记忆体资源和高可靠度，从而实现更好的热管理、高速的晶片间通讯、紧凑的设计、高效的资料处理和对关键任务应用的支援 |
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亚信高整合USB KVM切换器单晶片解决方案 (2019.01.07)
亚信电子（ASIX Electronics Corp. ）AX6800x系列（AX68002/AX68004）2/4埠USB KVM多电脑切换器单晶片，可以共用一组键盘（K）/萤幕（V）/滑鼠（M）透过USB来控制2/4/8/16台个人电脑。
与传统使用多达12颗晶片的4埠USB KVM多电脑切换器解决方案比较 |
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东芝推出车用资讯娱乐应用介面桥接IC (2018.06.29)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布针对车用资讯娱乐(IVI)应用推出新系列视讯介面桥接IC。
目前多数解决方案将智慧型手机和平板电脑的系统级晶片(SoC)应用於车载资讯娱乐系统，然而显示器等设备之间连接标准不同，故东芝新系列将提供现有SoC端缺少的显示介面 |
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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案，协助设计工程师实现全新视讯桥接功能，透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接 |
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诠鼎推出东芝及AMS的VR虚拟实境完整解决方案 (2017.01.05)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）适用于VR虚拟实境的完整解决方案，提供符合VR虚拟实境各种需求的产品，如各种不同输出输入介面的介面桥接晶片、3D手势感测器、微型影像感测器模组等，可提供任何VR及AR应用 |
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2017年1月(第303期)IT新赛局开跑 (2017.01.04)
2017 IT技术新赛局开跑
软硬合体而生成的数位经济，将成为2017年的新王者；国外企业对于产业生态、技术与产品，甚至是服务模式等，皆已生成吃硬也吃软的观念；如此巨大的转变，使得台湾厂商也必须正视数位转型的重要性 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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莱迪思推出全新可编程ASSP介面桥接应用元件 (2016.05.27)
莱迪思半导体（Lattice）推出莱迪思CrossLink可编程桥接应用元件，可支援各式行动装置影像感测器和显示器的主流协定。采用嵌入式摄影镜头和显示器的系统往往缺少合适的介面或介面数量不足，而介面桥接元件即可解决这些问题 |
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莱迪思半导体扩展ECP5 FPGA产品系列 (2016.02.17)
莱迪思半导体（Lattice）宣布扩展低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容，协助OEM厂商实现完美的设计升级，满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求 |
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Xilinx推出全新Spartan-7 FPGA系列 (2015.11.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布为高度成本考量的应用推出I/O密集型元件的Spartan-7 FPGA系列。全新系列元件可因应汽车、消费性电子、工业物联网、资料中心、有线与无线通讯及可携式医疗解决方案等众多应用市场的连结需求 |
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大联大诠鼎集团推出TOSHIBA智能型手机完整解决方案 (2014.11.04)
大联大控股宣布，旗下诠鼎将推出TOSHIBA智能型手机完整解决方案。TOSHIBA（东芝）针对手持应用装置的各种需求提供完整方案，包括更高性能的CMOS影像传感器、数组相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJet、高效率无线充电解决方案、NFC芯片组、蓝牙与Wi-Fi整合式单芯片、ApP-Lite（精简版应用处理器） |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能，提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术，MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中，包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01)
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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聚焦行动显示 QuickLogic大推接口桥接方案 (2013.04.26)
2007年，QuickLogic大举进攻行动装置领域，转型发展低功耗客户特定标准产品(Customer Specific Standard Product；CSSP)。时至今日，超低功耗FPGA已成为Quicklogic的进入行动市场的第一招牌 |
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QuickLogic为行动手持装置提供显示器接口桥接方案 (2012.11.26)
QuickLogic日前推出最新ArcticLinkR III BX系列之显示器接口桥接装置。该系列拥有11种不同的变化，可透过达WUXGA (1920 x 1200)的分辨率支持目前相当普遍的RGB、 MIPI DSI (双信道及四信道) 及 LVDS行动手持装置显示器标准 |
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MHL市场无所不在 2014年支持千元机 (2012.10.01)
随着高画质影像显示技术越来越成熟，消费型电子装置、家电产品等支持高画质影音传输接口的需求也越来越多，而后起之秀的MHL标准正快速成为高画质链接的解决方案。为此 |
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莱迪思发布MachXO2可程序设计逻辑器件的新的32 QFN封装 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平无引脚）封装。自2011年MachXO2系列量产起，世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件 |
