账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
QuickLogic为行动手持装置提供显示器接口桥接方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2012年11月26日 星期一

浏览人次:【3544】

QuickLogic日前推出最新ArcticLinkR III BX系列之显示器接口桥接装置。该系列拥有11种不同的变化,可透过达WUXGA (1920 x 1200)的分辨率支持目前相当普遍的RGB、 MIPI DSI (双信道及四信道) 及 LVDS行动手持装置显示器标准。

QuickLogic芯片线路示意图。 BigPic:810x661
QuickLogic芯片线路示意图。 BigPic:810x661

ArcticLink III BX平台提供智能型手机和平板计算机之OEM厂商和系统设计者解决方案,以桥接处理器和显示器面板间不匹配的显示标准。相较于替代性设计方式,QuickLogic的ArcticLink III BX平台无论在尺寸和功耗上均提供显著的优势。

ArcticLink III BX是与QuickLogic ArcticLink III VX系列互补的平台,其包括BX解决方案显示器桥接能力,辅以QuickLogicVEE HD+(视觉效果强化解决方案)、DPO HD+(显示器功率优化方案)和IBC(智能型亮度控制)技术。BX和VX解决方案的接脚占位相同,因此让客户能轻松地从仅显示器桥接的BX解决方案移转到VX解决方案,只需微幅修改软件,便可使客户获得更佳的显示器可视性和更长的电池寿命。

關鍵字: QuickLogic 
相关产品
QuickLogic 宣布时尚科技为台湾新代理商
SiFive宣布与QuickLogic合作 发表快速晶片设计SoC样版
QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画
QuickLogic发表多核心感测器处理SoC-EOS平台
QuickLogic为智能型手机及穿戴式应用扩展SenseMe软件数据库
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT9S5EFESTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw