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科林研发推出先进逻辑元件用的介电质原子层蚀刻功能 (2016.09.07)
先进半导体设备制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，已在其Flex介电质蚀刻系统中增加了原子层蚀刻(ALE)功能，以扩展ALE技术的产品组合。运用科林研发的先进混合模式脉冲 (AMMP)技术，新的ALE制程展现出原子级的控制能力，可克服逻辑元件微缩至10奈米以下时面对的重要挑战 |
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诺发系统启用新型超紫外线热力学制程系统 (2010.02.03)
诺发系统（Novellus）于日前宣布，已导入超紫外线热力学制程系统 SOLA xT，将其应用在先进的45奈米以下的逻辑组件生产，其利用超紫外线的照射来改善前一道制程镀上的薄膜特性，这一新系统可监控紫外线强度及提供客制化的波长光线组合，因此可将系统延用到多世代 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15～17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展，主题是半导体制造设备与材料，在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后，半导体产业确定迈上复苏道路，另外在技术制程的进展方面 |
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光通讯系统中的被动组件自动化量测（上） (2003.02.05)
光被动组件的角色，在于扮演如何将各光纤信道做耦合、分离及切换的动作，在被动组件生产流程中，校准占了相当大比例的工作，而自动化设备，无不朝此一方向发展，因此在不同产线的测试站中，就有相对应的自动化机构设计 |
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NOVELLUS 推出 300mm晶圆表面处理设备 (2002.08.06)
全球半导体薄膜沉积和表面处理技术的生产研发厂商-诺发系统（Novellus Systems），于7月22日宣布推出 300 mm晶圆的表层处理设备-GAMMA 2130 光阻去除系统以及 SIERRA 先进干式蚀刻残留清除系统 |
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台湾应用材料推出原子层沉积技术 (2001.10.24)
应用材料公司宣布推出第一套「原子层沉积」（ALD：Atomic Layer Deposition）反应室，可在低温度范围下沉积薄而均匀的纯净薄膜；原子层沉积反应室能同时支持多种薄膜材料，包括金属与介电质薄膜 |
