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世平与炬力签订经销合约 (2006.11.28)
大联大集团旗下世平集团宣布，与炬力集成电路设计公司（以下简称炬力）签订经销合约，正式展开合作。
「世平是亚洲最大和世界第三大的半导体零件通路商，炬力和世平的合作是强强联合」炬力首席执行官叶南宏指出，「凭借着世平遍布全球的强大网络以及优质的客户资源，相信炬力的产品一定可以更广泛地覆盖全球市场 |
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走出自身特色 创新通路商服务价值 (2006.05.02)
半导体零件通路商的关键角色，即是在半导体产业中满足上游供货商与下游客户之需求。藉由健全的组织，针对不同地区广大的客户群，以区域化整合管理模式，透过完整的组织架构，达到人力、财力及物力等管理及资源的优化，以求创新通路商的服务价值 |
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2005大联大杯MIZUNO台湾礼品职业高尔夫巡回赛开跑 (2005.12.19)
亚洲半导体零件通路商大联大集团及其供货商群联合赞助，与台湾美津浓（MIZUNO）、台湾礼品公会所共同主办之「大联大杯、MIZUNO、台湾礼品职业高尔夫巡回赛」将于12月20日起至12月23日一连四天，于林口幸福球场热烈展开 |
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世平董事会通过与富威收购换股比例案 (2005.03.15)
世平兴业公司及富威科技公司(原富尔特)两家公司，三月十五日上午分别召开董事会，会中通过两家公司的换股比例案，并于当日下午公告宣布此项重大决议。双方暂订不晚于2005年6月30日为换股基准日 |
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世平集团参与苏州eMEX展览 (2004.10.21)
世平集团于苏州eMEX展览期间，展出全线产品解决方案。邀集世界半导体大厂(ADI、Freescale、Philips、TI、Vishay) 共同展出市场重点产品方案，展览内容包含数字家庭应用、数字相机、可录式DVD播放器、汽车电子、MP3、蓝牙、高清晰度电视、2.4G HZ cordless Phone等 |
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2004年世平杯MIZUNO台湾礼品职业高尔夫巡回赛 (2004.06.29)
世平集团与台湾美津浓、台湾礼品公会所共同主办之「世平杯MIZUNO台湾礼品职业高尔夫巡回赛」将于6月30日起一连三天，于台北球场展开。
世平集团执行长张蓉岗先生表示：「这是世平集团首次进行体育活动的赞助，希望可透过企业界的同心齐力，为国内职业高尔夫选手提供竞赛舞台 |
