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台积电对中芯国际提出的禁诉令已遭驳回 (2007.03.12)
台积电向加州法院提禁诉令（Anti-Suit Injunction），要求中芯国际不得将双方法律争议扩大移至北京法院，这项禁诉令，加州法院正式驳回。
台积电和中芯国际的战争已久 |
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受产能利用率降低拖累 中芯出现亏损 (2006.11.01)
依据中国晶圆代工厂中芯国际所公布的第三季财报显示，受到平均单价（ASP）、产能利用率同步下滑的拖累，中芯业绩由盈转亏、第三季亏损了3510万美元，较去年同期的亏损有持续扩大状况，中芯总裁兼执行长张汝京表示，由于旺季需求浮现，客户库存第四季正在改善，未来几季应可持续好转 |
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TI 65奈米制程下单台积电 (2005.09.16)
据日本媒体报导，台积电将于2005年底试产65奈米制程，于2006年第二季量产，且已获得德州仪器（TI）订单，不让已与TI签下65奈米代工合约的联电专美于前。
据了解，蔡力行亲赴日本技术研讨会，主要是希望日本以IDM（整合组件制造商）主导的半导体厂，能够有更多委外生产的高阶制程订单释放给台积电 |
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中芯预计2006年底开始生产65奈米晶圆 (2005.08.25)
中芯国际执行长张汝京于上海公布制程研发新计划，中芯已进口12吋晶圆厂65奈米制程设备，并展开研发阶段，希望2006年底前可推出65奈米制程。
另一方面，在晶圆代工业界向来在价格上极肯让步的中芯报价，自八月一日起也展开第一波调涨动作，调升幅度依客户等级不同，约在3％至5％左右 |
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三星将可能跨足晶圆代工领域 (2005.08.09)
根据报导，南韩三星将有可能投入晶圆代工。三星所欲投入的晶圆代工领域有别于其它业者，将选择「极高阶且独特」的技术。只是，台湾半导体业者对于三星投入晶圆代工的持久战斗力，认为仍需一段时间观察 |
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中芯与Saifun签约 移转NROM技术 (2005.07.29)
上海中芯国际集成电路召开法人说明会并公布第二季财报，并与以色列非挥发性内存技术开发厂商Saifun签约，技转Saifun特有的NROM技术供中芯生产闪存。中芯将以此技术为基础，未来闪存亦将成为继DRAM之后，中芯晶圆生产线填充产能的另一选择 |
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中国晶圆厂将掀起新一波集资热 (2004.12.27)
中国晶圆业者近来掀起新一波集资热潮，据业界消息，除了今年度已经进行海外上市募资的上海中芯、华润上华以及甫宣布增资的台积电上海公司，明年包括上海先进，与茂德、力晶等计划前往设厂的台资企业，也将加入这一波集资行列 |
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资本支出 晶圆代工与DRAM厂最大手笔 (2004.10.22)
市调机构Dataquest副总裁暨首席产业分析师Mary Ann Olsson在一场演讲中指出，在2004年度全球晶圆设备资本支出前20大公司中，韩国三星首次超越龙头大厂英特尔，成为最大手笔扩增产能的半导体业者 |
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IDM厂积极争取晶圆代工市场商机 (2004.10.18)
日本IDM大厂富士通积极经营高阶晶圆代工市场，除将于本季于该公司新建的12吋晶圆厂导入90奈米制程、在明年第四季试产65奈米制程，也宣布与上海中芯连手争取美国与台湾的订单，并以挑战晶圆双雄台积电、联电成为半导体成为半导体制程领导厂商为目标 |
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ITC正式受理台积电控告中芯国际之案件 (2004.09.20)
据外电消息，美国国际贸易委员会（ITC）已正式受理台湾晶圆业者台积电控诉中国晶圆业者上海中芯国际（SMIC）涉嫌专利侵害及剽窃营业秘密的诉讼，并将案件法官Sidney Harris法官负责审理；台积电对中芯的相关控诉 |
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抢全球第三大宝座 中芯动作积极 (2004.07.17)
中国大陆半导体大厂上海中芯执行长张汝京日前宣布，该公司计划在四川成都兴建封测厂，此外第三季也将与国际车用IC大厂合资在上海张江兴建第四座8吋厂。此外张汝京亦证实，中芯上海基地还有三座以上的晶圆厂预定地，目前正在评估扩产计划并于近期正式宣布 |
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MIPS Technologies 发表两款硬核IP (2004.07.12)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies 正式宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核 |
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MIPS发表两款硬核IP-MIPS32 4Kc及4KEc (2004.07.12)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核，提供低成本、低风险且简易的解决方案，让预算有限的新兴公司、无晶圆厂半导体业者与系统代工厂商都能将高效能的MIPS架构整合至各种数字消费性产品，包含视频转换器、数字相机、数字电视等 |
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长江三角洲IC产业持续发展的战略思考 (2004.06.01)
中国计划在2020年让长江三角洲变成第二个硅谷，然而这地区要从过去物产富饶之地过渡为全球科技重镇，除了必须克服人才不足与技术缺乏的问题，珠江三角洲和环渤海湾地区的IC产业也令其腹背受敌 |
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长江三角洲IC产业持续发展的战略思考 (2004.06.01)
中国计划在2020年让长江三角洲变成第二个硅谷，然而这地区要从过去物产富饶之地过渡为全球科技重镇，除了必须克服人才不足与技术缺乏的问题，珠江三角洲和环渤海湾地区的IC产业也令其腹背受敌 |
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晶圆厂海外另寻测试代工伙伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
经济日报消息指出，联电新加坡12吋晶圆厂UCMi释出晶圆测试代工订单予新加坡封测厂联合科技（UTAC），将台湾晶圆代工厂与封测厂合作模式延续到海外，未来双方在大陆上海、苏州等地都可望建立更紧密合作关系 |
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传英飞凌有意分割DRAM事业 (2004.05.16)
英国金融时报（Financial Times）消息，半导体大厂英飞凌（Infineon）考虑独立该公司DRAM事业部门，该部门受DRAM价格不佳之影响，在过去三年亏损近21亿欧元；而此一计划若实现，英飞凌与南科、华邦电在台的合作案也可能出现变化 |
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上海威宇营运近期状况转佳 (2004.03.27)
经济日报报导，国内封测业者日月光、硅品不约而同锁定具备高阶产能之上海威宇，做为前进中国大陆市场之合作对象。原本有意与同业谈合并的威宇近期营运状况转佳，应可持续独立经营 |
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曝光机交货期延长 晶圆产能吃紧现象难舒缓 (2004.03.24)
经济日报报导，晶圆厂竞相扩充产能使设备厂ASML曝光机台交货期延长，先进0.13微米制程使用的193奈米曝光机新订单交货期，更延长达一年，市场预期该现象将使晶圆代工与DRAM厂装机进度受影响，并导致IC产能吃紧状况在短期内难以纾解 |
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上海先进预计6月在香港公开股票上市 (2004.02.27)
彭博信息（Bloomberg）报导，中国大陆晶圆厂上海先进半导体（Advanced Semiconductor Manufacturing）财务长表示，该公司预定在2004年6月前在香港首次公开股票上市，以筹资7亿美元为目标，扩建晶圆厂产能 |
