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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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满足功耗／效能／晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟（SSD）、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD处理器 |
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看好嵌入式视觉市场 新思推出新款处理器IP (2015.04.14)
硅智财IP授权在现今的半导体产业是不可或缺的重要领域，所以这让许多大厂纷纷投入，希望能满足更多芯片设计上的需求，在EDA（电子设计自动化）市场一直居于领域地位的新思科技，也在这几年来投入相当多的资源耕耘 |
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电子高峰会：IC设计、LED到电池都在找节能 (2010.04.27)
节能设计正成为此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦点议题，从可编程门阵列（FPGA）、可编程组件（PLDs）、混合讯号处理、晶圆制程、嵌入式设计、LED、OLED和太阳能、以及电动车电池管理系统（BMS）等面向 |
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模拟领军2010 突破风暴迈向复苏 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到来。脱离了不完美的2009年，2010年的初始便充满了景气回春的期盼。2009年末，本刊编辑走访一趟硅谷进行参访，藉以了解这些硅谷的科技厂商，如何在经济谷底之时储存能量，待景气复苏再重新出发 |
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意法半导体芯片升级为45nm CMOS射频技术 (2007.12.26)
意法半导体（ST）宣布该公司成功地采用CMOS 45nm射频（RF）制程技术制造出第一批funcational device。这项先端技术对于下一代WLAN应用产品将会是很必要的。
这些原型系统芯片（SoC）是采用300mm晶圆在ST法国Crolles厂制造，整合了从检测RF信号到输出用于作信号处理的数字数据的全功能链 |
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Actel推出SoftConsole开发工具 (2006.08.02)
Actel推出一款可支持该公司CoreMP7的免费软件开发环境SoftConsole；CoreMP7是一款支持现场可编程门阵列(FPGA)的32位ARM7微控制器内核。SoftConsole在广为使用的开放原始码Eclipse整合式设计环境(Integrated Design Environment，IDE)和ARM7 GNU编译程序和除错工具的基础上，为CoreMP7软件编程的撰写和除错提供一种具有成本效益和可靠的方法 |
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Actel推出支持具ARM7功能FPGA的开发工具组 (2006.03.23)
Actel公司宣布推出CoreMP7开发工具组，这是用来实现该公司CoreMP7软ARM7处理器内核的完整软、硬件开发环境。CoreMP7开发工具组包含屡获殊的CoreMP7、具Actel ARM7功能的M7 ProASIC3器件和FPGA开发工具，为用户提供了可以快速和轻松地评估及设计以FPGA为基础之系统单芯片 (SoC) 应用之一切所需工具 |
