 |
创新混合云生态 HPE扩展HPE GreenLake服务与合作夥伴 (2021.04.28)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)今日推出HPE GreenLake云端服务组合系列的创新及新功能，将大幅简化体验并扩大HPE GreenLake云端服务的业务范围。现在不论任何产业或规模的企业，都在扩大采用混合、边缘至云端的运作模式 |
|
HPE联手SAP 推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企业云方案 (2020.08.11)
慧与科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)今天宣布，将与SAP合作推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企业云(Enterprise Cloud)客户版，以作为客户在边缘(edge)、资料中心或其所选用主机代管机房的完整托管服务 |
|
Mentor Graphics公布第25届年度PCB技术领导奖名单 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公布第25届年度PCB技术领导奖获胜者，以延续一直以来推广和表彰卓越印刷电路板（PCB）设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化（EDA）行业持续时间最长的竞赛评比项目 |
 |
为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
 |
TI推出全新系列32位微控制器 (2008.09.15)
德州仪器(TI)宣布以低于2美元的大量供应价推出全新系列32位TMS320F2802x/F2803x微控制器(MCU) 。新一代 Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封装尺寸为38接脚以上，且其内含的进阶架构及绝佳外围装置，可为一般无法负担相关成本的应用提供32位的实时控制效能 |
|
MIPS、微软成立晶片厂商联盟 (2003.02.25)
荷商美普思科技(MIPS)与微软公司近日宣布成立晶片领导厂商联盟，让MIPS架构与Microsoft Windows CE.NET作业系统成为OEM厂在开发新一代数位消费性产品时的解决方案。 Windows CE的MIPS联盟成员包含上元科技、AMD、ATI Technologies、Broadcom、Marvell Technology Group、NEC Electronics、PMC-Sierra、Texas Instruments及Toshiba |
|
MIPS宣布新版Windows CE.NET 4.1支持其32/64位微处理器 (2002.08.12)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商----荷商美普思科技(MIPS)日前宣布，最新版的Microsoft Windows CE.NET 4.1可支持包括以32-bit和64-bit MIPS架构为基础的微处理器。新版Windows CE.NET先前的发展代号为"Jameson"，内含IPv6支持、档案检视、强化浏览效能及其他功能 |
|
AMD嵌入式微处理器支持最新版Windows CE.NET操作系统 (2002.08.02)
美商超威,2日宣布推出多支持微软(Microsoft)最新4.1版Windows CE.NET操作系统的微处理器。Windows CE.NET是一个效能卓越的平台。采用MIPSO技术制造的AMD Au1核心微处理器可支持Windows CE.NET操作系统，协助系统充分发挥AMD核心微处理器的效能，以及加强这套系统执行时的稳定性 |
|
Windows CE.NET将支持MIPS 32R/64位微处理器架构与核心 (2002.01.21)
荷商美普思科技(MIPS) 21日宣布，微软日前最新发表Windows CE.NET将支持MIPS 32/64位微处理器架构与核心。这些新技术将可为系统设计师提供软件环境，并缩短新一代数字娱乐平台的整体设计时间 |
|
NS推出全新 Windows CE.NET 操作系统的开发平台 (2002.01.08)
美国国家半导体公司8日宣布 OEM 厂商只要采用的 GeodeO 处理器开发新一代的信息家电及行动设备，便可充分利用微软全新的 Windows CE.NET 操作系统以及美国国家半导体的开发和参考平台简化产品设计的工序，缩短产品设计的时间 |
|
M-Systems DiskOnChip获公信电子、意法半导体及台湾福特六和青睐 (2001.09.12)
快闪磁盘的厂商亚洲艾蒙系统（M-Systems）11日宣布公信电子、意法半导体及台湾福特六和公司(由台湾六和集团与美国福特汽车集团合资)共同发展之车用影音计算机选择使用M-Systems 的DiskOnChip 快闪磁盘为其操作系统及AP的储存装置并预计于第一年销售达十万台 |
|
NS与Microsoft合作推出嵌入式Windows XP平台 (2001.09.08)
美国国家半导体(NS)与Microsoft携手合作，为OEM厂商提供技术上的支持，使他们可以利用美国国家半导体的Geode处理器及 Microsoft 的 Windows XP Embedded 操作系统开发新一代的信息家电 |
|
美国国家半导体与Microsoft结盟发展IA (2001.02.14)
美国国家半导体(NS)宣布加入Microsoft的窗口嵌入式硅片策略联盟 (Windows Embedded Strategic Silicon Alliance)。 双方的结盟将有助推动新一代信息家电的发展，使更多厂商可以利用美国国家半导体多次获奖的 Geode 技术以及 Microsoft 的新版 Windows CE 操作系统 Talisker开发新一代的信息家电产品 |
