账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
为何需要3D IC?
工研院系统晶片科技中心3D IC系列(上)

【作者: 唐經洲】2009年03月03日 星期二

浏览人次:【8710】

从2D到3D的IC架构

在可携式电子产品的成长趋势带动下,将更多的功能整合在更小的体积,并达到节能、高效、​​成本低的IC产品是消费者所期待的。 IC传统上是两维(2D)的,但是其横向面积的加大,已经没有办法让摩尔定律(Moore’s Law)能继续有效。因此,逐渐有人考虑到利用第三维来创造三维晶片(3D IC),也就是透过高度的堆叠来整合不同的IC。


利用晶片层的堆叠来减轻IC中拥挤的程度,这并不是什么新的构想,这种想法在业界至少已经有30年的时间了[1],但是,过去一直可以在平面制程或者设计工具上努力,达到摩尔定律的需求。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具
爱美科观点:3D IC晶片堆叠技术
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五:晶圆级的系统级封装
Cadence:与合作伙伴之间的「信任度」得来不易
从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 (下)
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6O1DQ0STACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw