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Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案，今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。
GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC |
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Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)━SLG47105，同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出，并采用2x3 QFN小型封装，形成独特产品优势 |
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COMPUTEX InnoVEX论坛聚焦区块链与国际新创 (2019.05.10)
InnoVEX将在29日至31日於台北世贸一馆登场，共同主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，为让海内外与会人士与新创团队了解最新创业创新趋势，今年InnoVEX论坛主题涵盖 |
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Silego：我们只卖市场需要的好产品 (2014.05.11)
可编程组件的特性，让产品设计能拥有更高弹性，开发时间也更快速。美国半导体公司Silego自2009年起，就开始投入可编程组件的开发，并将可编程的强大能力整合到混合讯号IC之上，这便是目前Silego的主力产品可编程混合讯号IC（Configurable Mixed-signal ICs；CMIC） |
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Silego CMIC创造五亿新市场 (2013.10.16)
是什么样的公司，号称能让客户只花一顿午餐的时间就能完成Configurable Mixed-signal ICs(可编程混合讯号IC，CMIC)系统设计?
美国半导体公司Silego日前在公司内部举办这样的比赛 |
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电子高峰会：从里到外 FPGA设计弹性有坚持 (2010.05.04)
随着多媒体影音数据传输需求的不断提升，带宽需求量也越来越高，带宽背后的处理效能也越来越受到重视。从内部核心架构到外部市场策略，少量多样的FPGA设计也面临转折点，客制化的弹性中仍见一般的坚持 |
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Quad Play与MEMS开创契机新局 (2007.04.24)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中，各家IC设计大厂决策者与技术代表，协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员 |
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《硅制共振器产品发表会，全球 MEMS技术研发先驱》 (2006.04.12)
世界知名微机电系统（MEMS）技术研发领导者美商SiTime Corporation，将来台发表全球第一套商业化量产的硅制机械共振器（Silicon Mechanical Oscillators），这项新技术将可广泛运用在消费性电子产品及工业设备上，发挥稳定、高质量以及低成本的效益 |
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Cypress MicroSystems量产新款可编程系统单芯片 (2004.10.14)
Cypress旗下的Cypress MicroSystems14日宣布量产新款可编程系统单芯片(Programmable System-on-ChipTM; PSoCTM)混合讯号数组产品。此款新产品具备更广的数字整合功能，将广受欢迎的PSoC架构延伸至更大型与复杂的内嵌式控制功能于消费性电子、工业、办公室自动化、电信以及汽车的应用中 |
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Cypress将数据机功能整合至PSOC混合讯号阵列产品 (2003.03.03)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）旗下子公司Cypress Microsystems（CMS）近期发表新软体方案，其能协助嵌入型产品研发业者轻易地将数据机的连接功能，加入可编程单晶片(PSoC)系列元件的系统中 |
