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KLA-Tencor推出探针式表面轮廓测量系统 (2008.07.17)
KLA-Tencor公司发布最新的探针式表面轮廓测量系统P-6，该系统针对光电太阳能电池制造等科学研究与生产环境，提供一组独特的先进功能组合。P-6系统具备以先进半导体轮廓仪系统开发的测量技术优势，但采用了较小、较经济的桌面型机台设计，可接受最大至150厘米的样本 |
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KLA-Tencor发表其第三代的磁性度量系统－MRW3 (2006.06.14)
KLA-Tencor发表其第三代的磁性度量系统－MRW3，可供应硬盘机(HDD)以及半导体内存市场。MRW3 是以领先市场的MRW200平台为架构，能够测量产品晶圆中HDD 读写头磁电阻式随机存取内存(MRAM) 的磁性质，以利生产控制并可尽早侦到对于良率有不利影响的制程问题 |
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KLA-Tencor推出新型自动化晶圆检测系统 (2005.11.25)
KLA-Tencor公司于10日正式推出Candela CS20，为第一套专为快速成长之高亮度发光二极管(HB-LED)市场的缺陷管理需求所设计之自动化晶圆检测系统。利用专利的多信道侦测架构，CS20可在生产能力达每小时25片晶圆的产在线 |
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科磊并购Candela Instruments扩展数据储存市场 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣布已与Candela Instruments签署最终并购协议。KLA-Tencor公司总裁暨执行长Ken Schroeder表示：「Candela的光学型表面分析仪为我们在数据储存领域中持续扩增的检测与量测解决方案注入另一项重要的核心技术 |
