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挑战常温热温差发电技术 (2013.05.16)
每天人们都在不断地制造和向外释放​​能量， 然而释放的大多能量却被白白浪费， 若将人体产生的这些能量转化成可用的能源，未来许多应用将可望受惠。
ISSCC 2013：亚洲成先进半导体开发主力 (2013.03.19)
每年来自各国的企业、大学、研究机构等都会将先端的半导体开发投稿到国际固态电路研讨会 (ISSCC)，从受到该会采用且发表的论文当中，就可以看出半导体技术的进展与未来性
ISSCC 2013精采论文抢先看 (2012.12.01)
第六十届国际固态电路研讨会（ISSCC 2013）明年二月将于美国旧金山举行，本次大会主题为「供给未来动力的六十年」。此研讨会由IEEE协会主办，被半导体业视为「芯片设计奥林匹克竞赛」，许多重量级半导体前瞻技术的论文都选择在此会议中发表
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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