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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载
微软积极开放Live应用平台以提升竞争优势 (2006.06.14)
根据国外媒体报导，Microsoft 在波士顿举办的TechED大会上，进一步阐述了Live应用服务平台的发展策略。其中Microsoft表示将向第三方（Third Party）开发人员提供Live应用服务的接口，以便能让他们基于Live平台，开发出各种应用软件的条件


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