3D IC有其他好处吗? (2009.05.05) 3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作,藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率,并具备可延展性/可规画性/可替换性
LSI Logic推出SATA II RAID储存适配卡 (2004.09.15) LSI Logic加州旧金山Moscone南方会议中心举行的2004年秋季英特尔科技论坛(IDF)展示了业界第一套采用IOP技术的SATA II RAID 储存适配卡—MegaRAID SATA 300-8X,该适配卡配备双3U/16-baySATA储存服务器以及Advanced Industrial Computer(AIC)之扩充机架