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运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造 (2022.02.16)
本文描述结合ATOS 3D光学量测技术、快速模具技术以及低压射出成型技术的研究方法,如何在运用低制作成本条件下,开发具备经济效益精密腊型之批量生产技术。
D2于2015年Alcatel-Lucent Connections大会展示mCUE 4G等技术 (2015.05.06)
内嵌式IP通讯软件平台市场厂商美商迪尔亚科技(D2 Technologies)于布达佩斯的Alcatel-Lucent Conversations 2015会场中展示其mCUE 4G技术,并广泛研讨VoWiFi、VoLTE及Native IMS通讯的未来走向
三维在二维的平面显示项目-三维在二维的平面显示项目 (2010.11.15)
三维在二维的平面显示项目
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
空间效应对MIMO无线信道的影响 (2009.11.03)
因角度散射、天线辐射场型、以及周遭环境所造成的空间效应,会使得不同MIMO信道间产生相关性,且在过程中可能会严重影响无线通信系统的效能。传统仿真无线信道的方法往往并未将这些效应和影响纳入
具最大功率追踪功能之电池储能系统设计实做 (2009.10.18)
本文所提出之兼具最大功率追踪功能之电池储能系统,可直接应用在住宅、学校或办公室大楼等太阳能储能系统,可利于再生能源应用之推广,其可视为未来生活必需之商品
Intersil收购数字音频放大器芯片商D2Audio (2008.08.14)
外电消息报导,Intersil日前宣布,已与数字音频功率放大器芯片商D2Audio完成收购协议的签署。而透过此次的收购Intersil将可强化在消费性电子产品上的研发实力,并进一步拓展业务范围
英飞凌最新OptiMOS 3 MOSFET 现已上市 (2008.05.28)
英飞凌科技于中国国际电源展览会(CPS EXPO)的会展中,宣布采用SSO8(SuperSO8)和S308(Shrink SuperSO8)封装的OptiMOS 3 40V、60V和80V N信道MOSFET已上市,其无导线封装处于上述崩溃电压时,具备最低的导通电阻(RDS(on))
新型英飞凌MOSFET家族降低功率损耗达30% (2008.02.27)
英飞凌科技(Infineon)在应用电源电子研讨会(APEC)上宣布在OptiMOS 3 N信道MOSFET(场效应晶体管)产品阵容,新增三个新的功率半导体家族:OptiMOS 3 40V、60V和80V,在关键功率转换规格如通态电组的指针性能,可降低标准晶体管型封装(TO)的功率损失达30%
ARM年度技术论坛 圆满落幕 (2006.12.12)
「ARM Connected Community Technical Symposium-2006 ARM年度技术论坛」,已圆满落幕。连续第六年在新竹举办的ARM年度技术论坛,今年刷新历年与会纪录,吸引超过500位半导体设计产业人士共襄盛举
安捷伦新测试信号软件 针对行动WiMAX应用 (2006.01.03)
安捷伦科技(Agilent Technologies)日前针对行动WiMAX及WiBro应用,发表第一套测试信号产生软件。WiMAX的目的是要让点对多点的宽带网络接取服务全面普及,又不会如同有线网络一样,存在建置费用与距离的限制
宽带环境开创VoIP成长契机 (2005.07.25)
近年来,在宽带环境逐渐发展成熟的条件之下,许多网络应用的发展越见蓬勃,VoIP(网络电话)的成长就是一个相当明显的例子;未来几年内,该市场都将呈现高度成长趋势,提供嵌入式运算核心SIP(硅智产)的MIPS(美普思科技),也针对该市场应用提供各种解决方案,积极抢占市场商机
宽带环境开创VoIP成长契机 (2005.07.19)
近年来,在宽带环境逐渐发展成熟的条件之下,许多网络应用的发展越见蓬勃,VoIP(网络电话)的成长就是一个相当明显的例子;未来几年内,该市场都将呈现高度成长趋势,提供嵌入式运算核心SIP(硅智产)的MIPS(美普思科技),也针对该市场应用提供各种解决方案,积极抢占市场商机
宽带环境开创VoIP成长契机 (2005.07.05)
近年来,在宽带环境逐渐发展成熟的条件之下,许多网络应用的发展越见蓬勃,VoIP(网络电话)的成长就是一个相当明显的例子;未来几年内,该市场都将呈现高度成长趋势,提供嵌入式运算核心SIP(硅智产)的MIPS(美普思科技),也针对该市场应用提供各种解决方案,积极抢占市场商机
MIPS与D2签署研发协议 扩展软件产业体系 (2005.06.14)
MIPS(美普思科技)14日宣布D2 Technologies已签署研发协议,为MIPS32 24KE核心建置重要的VoIP算法。这项协议将让MIPS Technologies大幅扩展其现有的VoIP软件产业体系,也让D2扩增软件产品阵容
可测试性设计技术趋势探索 (2005.05.05)
当IC设计日益复杂化,寻找更具成本效益的测试方法成为​​一大课题;本文将介绍国内可测试性设计(Design for Test)技术的发展现况,包括类比/混合讯号电路的内建自我测试技术(Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test;AMS BIST)、记忆体测试技术(Memory Testing),以及整合核心电路测试机制的系统晶片测试架构(SoC Testing)等技术
网路监督软体-Big Brother 1.5d2 (2000.10.22)
网路监督软体


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