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一起来创新 (2008.11.20) 2008 ARM年度技术论坛于11月20、21日在新竹、台北两地展开。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」为题,强调与伙伴共同合作才是创新的力量所在。而在首日的领袖高峰论坛上 |
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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20) 新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉,今日(11/20)应邀出席虹晶科技与安谋(ARM)的授权记者会,并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等,共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
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2008 ARM 年度技术论坛-台北场 (2008.11.20) 行动科技无所不在,其成长力道也无可限量。面对严峻的经济与竞争环境,如何与需求强劲的行动科技产业共同成长,已成为科技产业的注目焦点。但掌握最新技术以及降低开发成本一直是决策者两难的课题,而加快上市时程则是其挥之不去的压力 |
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谈合并?特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18) 外电消息报导,新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问,而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主,一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4%的市场占有率,若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并,将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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看好虹晶IC设计技术 特许半导体入股虹晶科技 (2008.06.10) 虹晶科技召开九十七年股东常会,会中顺利完成董监事改选,并于股东常会后随即召开董事会,会中全体董事一致推举新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor) 执行长谢松辉(Chia Song Hwee)担任虹晶科技新任董事长 |
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特许2005年将投资8亿美元扩充Fab7产能 (2004.03.27) 据路透社报导,全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体日前表示,该公司计划在2005年投资8亿美元,以扩充其具备最高阶制程的新晶圆厂Fab 7产能。
该报导指出,特许已开始向Fab 7工厂运送设备,该厂对特许来说是缩小与竞争对手台积电、联电技术差距的重要武器 |
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特许积极提高0.18微米以下高阶制程比重 (2003.09.02) 来台参与一场技术研讨的新加坡特许半导体总裁谢松辉日前表示,特许目前除整合成熟制程产能,亦积极加快0.18微米以下高阶制程比重,预估将由2002年的15%增加至2004年的50%以上;而与IBM、英飞凌合作开发的90奈米与65奈米制程技术,亦正紧锣密鼓进行中 |
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新加坡政府考虑退出半导体业 (2002.08.01) 根据Silicon Strategies报导,新加坡政府投资部Temasek Holdings的S. Dhanabalan表示,他已完成Chartered(特许半导体)及STATS两大新加坡半导体厂进行检视,以作为新加坡政府是否退出半导体产业的依据 |
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特许净损达9000万 (2002.07.19) 晶圆代工厂特许半导体(Chartered Manufacturing)昨日公布第二季财务报告,该公司营收达1.28亿美元,比起前季与2001年度同期各增加51.1%、26.6%;净损达9,070万美元,较前季的1.08亿美元略为提升 |
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特许总裁兼执行长上任 (2002.06.26) 新加坡特许半导体26日宣布,该公司现任资深副总裁,财务长兼行政长Chia Song_hwee,将从即日起正式接任自今年四月以来悬缺的总裁兼执行长一职。Chia Song_hwee在公司记者会上表示:「我到职后的四项优先任务,将分别为加速推动公司转亏为盈、持续强化经营团队各方面体质、积极推动先进科技的研发以及扩展现有客户基础 |