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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22)
为了保护公司应用软体的程式码和组织本身，需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款，包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧，未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值，包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势，先行导入应用人工智慧（AI）先行 |
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Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型；亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程，协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式，彰显 Red Hat 对 AI 之愿景 |
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使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25)
本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战，以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战，并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网（IIoT），多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求，开发人员因此面临更多挑战，需寻求更强大的连接解决方案 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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Red Hat Developer Hub问世 优化开发者体验 (2024.01.29)
Red Hat 宣布推出基於云端原生运算基金会（CNCF）开源专案 Backstage 的企业级内部开发人员平台（IDP）Red Hat Developer Hub，其包含自助服务入囗、标准化软体范本、动态外挂??件管理、企业角色存取控制（RBAC），以及进阶支援，旨在以工具和功能协助企业克服 DevOps 瓶颈，并解决复杂性、缺乏标准化和认知负担等问题 |
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Arm：加速推动PSA联盟 强化电动车资安防护 (2023.10.30)
电动车要连网来跟外界环境或别的车子沟通，资安受重视的程度应该更胜以往，在车里面的软体的程式码，以前是几十或是几百个 million 行数的程式码，现在已经超过了 Billion 等级的数量 |
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VMware：驾驭生成式AI和主权云 实现创新与合规之间的平衡 (2023.10.07)
迄今为止，全球已有100多个国家颁布了资料保护和资料主权法规，使资料主权成为50％的欧洲企业高阶主管在选择云端厂商时考虑的主要问题。几??可以肯定的是，由於必须遵守的欧盟法规数量众多，大多数企业（84%）将其资料处理的复杂性和资料管理的影响定为「中等」到「较大」 |
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下一站，台湾电动车供应链何去何从？ (2023.09.23)
台湾经济部正着手推动电动车整车自主生产能量相关补助计画，预估汽车整车与零组件等相关产业可??成为台湾下一个「新兴兆元产业」。对於台湾供应链来说，不论是传统车用或电动车用零件，现阶段都是绝隹的进入时机 |
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开放硬体认证现况探索 (2023.08.30)
开放原始程式码硬体协会（Open Source Hardware Association, OSHWA）顾名思义是一个推动开放原始程式码硬体的社团。 |
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台制控制器深耕产业专用领域 (2023.07.25)
回顾2023年初因疫情初步解封，造就供应链瓶颈之际，台湾工具机产业固然也难免遭遇CNC数控系统中的控制器、驱动器晶片，乃至於伺服马达等关键零组件缺料等困境。惟若从台制控制器厂商的视角来看 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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智造转型新趋势：工业元宇宙＋AI (2023.07.21)
当前工业元宇宙透过软硬体互联、虚实整合，让AI、5G、云端整合数位分身技术的各个环节，进一步打造智慧工厂与智慧供应链，已成为制造业者在转型上的主要尝试之一 |
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单对乙太网路步入工厂车间 (2023.04.26)
本文阐述开发10BASE-T1S（基於这一新标准的 SPE 短距离版本）发展的驱动因素，并且介绍全新乙太网路收发器的功能，如何为工业自动化、楼宇自动化和以及其他应用提供10BASE-T1S的优势 |
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克服再生能源不稳天性 (2023.04.26)
台湾身处孤岛型电网，则除了不断冲高装置容量之外，还应该透过多元储能解决方案、利用电力辅助服务交易平台，以克服再生能源不稳定天性。 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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你今天5G了吗？ (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G时代」已经来临，全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G（Beyond 5G）/6G迈进，随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵，通讯技术将扮演吃重角色 |
