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车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试，透过零件搭配PCB，将锡球与PCB端设计成导通模式，以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器，即时获得资讯来判断焊点良率，为车用电子的可靠度提供更全面的保障 |
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【影片】为每片PCB板件写下最细致、鲜明的故事 (2021.12.12)
在数位管理的时代，每一片PCB板卡都需要自己专属的数位资讯，无论尺寸大小，它要能被清楚的识别并进行追踪，这意味着精细的标签印刻，是不可或缺的一环。而要达成这项目标，雷射雕刻技术的使用，就扮演着至关重要的角色 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚？ (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进，以汽车市场来说，不只动力来源从汽油转向电动，连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代，想达到「真正的自动驾驶」境界，有赖先进感测器，以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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Silicon Labs全新时脉解决方案 简化IEEE 1588系统整合 (2020.11.18)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技 (Silicon Labs)推出为简化IEEE 1588建置而设计的全新完整解决方案，满足通讯、智慧电网、金融交易和工业应用的需求。Silicon Labs的多功能软体工具ClockBuilder Pro 将PTP(Precision Time Protocol)组态选择、PTP网路配置和实体层时脉/埠配置结合在单独、统一的实用软体程式中 |
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感测器新功能加速物联网技术应用于智慧场域 (2019.04.23)
有哪些新的感测器功能可以使得物联网技术实现个人化和智慧化设定操作，它们可能布署在哪些应用中？ |
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Sales of Automotive Electronic Systems Forecasted to Increase 7.0% in 2018 (2018.11.20)
Sales of automotive electronic systems are forecast to increase 7.0% in 2018 and 6.3% in 2019, the highest growth rate in both years among the six major end-use applications for semiconductors. IC Insights indicated that sales of automotive-related electronic systems are forecast to increase to $152 billion in 2018 from $142 billion in 2017, and are forecast to rise to $162 billion in 2019 |
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宜特、德凯宜特联手助业者克服车用电路板(PCB)与板阶可靠度(BLR)的验证挑战 (2018.04.23)
由于长期与国际车厂及Tier 1供应商合作，宜特和德凯宜特非常熟悉汽车行业间的需求与规范，能带领车用供应商快速理解相关的规范... |
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安森美推出具备领先微光灵敏度和讯噪比的CMOS (2018.04.12)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出首款1/1.7英寸210万像素（MP）CMOS图像感测器 AR0221，该感测器采用安森美半导体新开发的4.2 μm背照式（BSI）像素，为工业应用提供领先同类的微光灵敏度 |
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国际大厂关注最新车规AEC-Q104 (2018.04.10)
随着「AI智慧电动车」与「ADAS」应用已成为当今科技产业的新宠，欲转型进入车电供应链的消费型电子厂商，都清楚必须先通过AEC-Q100(针对IC)、ISO 16750(针对模组)规范测试，方能拿到基本门票；然而针对MCM、SIP等复杂多晶片供应商，应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模组商多年的难题，终於在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104 |
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宜特科技五箭齐飞 扩厂瞄准车用电子 (2018.03.12)
检测分析大厂宜特科技去年第四季，自新竹市埔顶路19号旧址乔迁至新竹科学园区，厂房由3000坪扩充为一、二厂共一万2000坪，面积增加四倍，12日特别说明会并开放媒体叁观，展示其在5G、物联网和车用电子领域的验证服务能力 |
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宇瞻mPCIe介面CAN+GPS模组 (2017.09.12)
宇瞻的CAN模组是专为需要高速CAN介面和高安全性的即时控制的车内应用所设计，它还提供了讯息优先判定和错误处理机制，这个模组适用於嵌入式资料撷取系统尤其是车队管理和车载资讯系统 |
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工业物联网离不开嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文对自动化系统设计如何演变，或者使用者如何规划其自动化系统联网，以便充分利用IIoT的优势提供了独到见解。简要介绍IIoT，重点关注部署IIoT终端系统要求必须解决的安全挑战 |
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工业4.0浪潮来袭 新世代控制器现身 (2017.04.17)
过去的制造系统中，控制器向来是核心元件，近年来工业4.0掀起浪潮，智慧生产成为未来趋势，智慧生产系统诉求高整合，感测网路成为制造架构中的重要子系统，在此趋势下，无论是PLC或PC Based的PAC，都已不只单纯将控制做为唯一功能，各厂商的都开始着手进化及其下的相关产品 |
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新世代控制器现身 (2017.03.27)
控制器是自动化系统的核心，面对工业4.0浪潮，厂商都开始强化PLC与PAC设计，新世代的控制器已然现身。 |
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分工打造最适化物联网平台 (2017.02.08)
物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命，不像前两者，其影响虽大，但仍局限在IT领域，物联网应用则将大幅横向应用至其他领域，不仅IT产业，不夸张的说，现在人类经济体中的各种产业 |
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物联网样貌加速成形 (2017.01.09)
五年以前，IoT（物联网）这个名词对于一般大众而言，几乎等于智慧型手机与平板电脑的代名词，但是随着Smart Factory（智慧工厂）、Smart City（智慧城市）、Smart Home（智慧家庭）等应用蓬勃发展，物联网的真实样貌也开始逐渐成形 |
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揭秘磁滞模式转换器 : 电压和电流模式控制 (2016.12.28)
为了比较不同的操作模式，在各模式的评估模组（EVM）上都有一个电压模式（VM）装置IC-VM，一个电流模式（CM）装置... |
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台达电子收购羽冠科技 积极布局智慧制造 (2016.11.18)
台达电子今(18)日召开董事会，通过购买羽冠科技100%股权，羽冠将成为台达100%子公司。羽冠为台湾电脑整合制造领域的软体领导厂商之一，台达为加速从零组件向智慧制造整体解决方案方向发展，期能透过与羽冠的结合补足台达在相关核心系统整合能力 |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
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西门子收购Mentor Graphics 拓展工业数位化领域 (2016.11.16)
西门子将透过扩展其特有的工业软体产品组合继续向「2020公司愿景」迈进，致力于打造数位化工业企业。西门子与设计自动化和工业软体供应商Mentor Graphics（Mentor）公司宣布，双方已签署并购协议，西门子将以每股37.25美元的价格现金收购Mentor，总收购价值折合 45亿美元 |
