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TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ，以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全（FuSa） |
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TrendForce：2022年第二季IC设计业者营收年增32% (2022.09.07)
根据TrendForce最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自於资料中心、网通、物联网、高阶产品组合等需求带动。其中，超微（AMD）透过并购产生综效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成长幅度，拿下第二季营收排名年增率之冠 |
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TrendForce：第一季晶圆代工产值季增8.2% (2022.06.20)
据TrendForce研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但伺服器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由於2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%较前季略为收敛 |
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2021年第四季晶圆代工产值达295.5亿美元 连续十季创下新高 (2022.03.14)
据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
TrendForce指出，主要有两大因素交互影响 |
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终端需求＋报价调升 Q2全球前十大封测营收达78.8亿美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台湾虽遭遇新冠肺炎疫情升温，但并未对封测产业造成严重影响，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励大尺寸电视需求畅旺；此外 |
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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，晶圆售价纷纷调涨，各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1% |
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TrendForce：2021年AMOLED机种比重将大幅上扬至39% (2021.03.15)
根据TrendForce研究，2021年智慧型手机市场各显示技术在品牌客户扩大采用的状况下，预期AMOLED机种比重将大幅上扬至39%。而中低阶机种市场需求仍热络，a-Si LCD机种需求仍强，预计全年比重仅微幅下滑至28%；LTPS LCD机种的比重则持续受到压缩，预计比重将减少至33%，但这当中LTPS HD LCD机种的规模将持续增加 |
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智慧型手机产量首季仅下滑6% 全年上看13.6亿支 (2021.03.08)
根据TrendForce研究显示，受惠於智慧型手机品牌积极抢食华为（Huawei）释出的市占，以及苹果（Apple）新机热销所致，2021年第一季延续此波成长动能，智慧型手机生产总量可??达3.42亿支，较去年同期成长25%；第一季表现反而有别於以往淡季大约会有两成的下滑，相较2020年第四季仅下滑6% |
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晶门科技推出全球首枚整合触控与显示的PMOLED驱动单晶片 (2021.02.16)
晶门科技推出全球首枚触控与显示驱动整合 （TDDI）晶片，可广泛适用於各种智慧产品，包括智能电器、可穿戴式产品和医疗设备。
SSD7317将显示和触控电路整合到单晶片上，以使用於PMOLED面板，能将传统显示面板升级为「触控 + 显示」面板而无需修改现有显示模组的结构 |
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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6％再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰 |
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第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠 (2020.11.16)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货 |
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AMOLED和a-Si LCD一前一後 LTPS手机面板恐面临夹击 (2020.11.06)
根据TrendForce旗下显示器研究处调查，2020上半年因疫情导致旗舰机种销售不如预期，使AMOLED机种比重较年初预期低。而下半年在苹果iPhone新机种需求的带动下，全年比重微幅增加至33%，年增2% |
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2020下半年DDI供货吃紧 Q4价格恐持续上扬 (2020.09.08)
TrendForce旗下显示器研究处表示，在面板需求强劲的情况下，2020下半年起DDI供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张，使得代工费用上涨，意味着IC厂商对面板厂的面板驱动IC （DDI）报价从第三季起正式涨价，不排除将延续至第四季的可能 |
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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3% |
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TrendForce：2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退，使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长，将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定 |
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TrendForce：2019下半年全球封测市场渐复苏 但全年营收将小幅衰退 (2019.11.20)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2019年第三季受惠於记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏 |
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爱德万测试将於SEMICON Taiwan展示最新科技并赞助产业活动 (2019.09.10)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation)，将於9月18~20日假台北南港展览馆一馆 (TaiNEX1)盛大登场的「2019年台湾国际半导体展」(SEMICON Taiwan)，展示领先业界的科技领导力 |
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友达将在2019 SID展出Mini LED背光面板 (2019.05.13)
友达光电今宣布将於5月14日至16日叁加美国圣荷西的年度全球显示技术盛会2019 SID显示周（Display Week 2019），展出全系列面板技术，包含Mini LED背光系列产品。
友达将展出2.9寸至32寸系列采用Mini LED背光技术之超高亮度及高动态对比显示面板，涵盖电竞、VR、专业应用等领域 |
