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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术,在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档,而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进,PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用
生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13)
业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列,这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性,非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用
新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升,新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列,适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用
??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技,立足於台湾竹科,受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展,进而获取专利保护技术开发成果,促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展
宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展,除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案,更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业,以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。 随科技产业发展,半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升,其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键
雅特力AT-SURF-F437体验板加速产品应用开发及量产 (2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU,具有丰富的片上资源分配、高整合度等特色。为了让用户完整体验AT32F437各功能运行效果,雅特力近期推出AT-SURF-F437体验板,以AT32F437ZMT7微控制器为中心进行开发设计,帮助用户体验带有FPU内核ARM Cortex-M4 32位处理器AT32F437的高性能特性,并帮助用户快速开发应用原型以导入产品量产
移动演算法 而非巨量资料 (2022.06.26)
本文研究了计算储存理论和实践,以及如何使用计算储存处理器 (CSP) 为许多计算密集型任务提供硬体加速和更高性能,而不会给主机处理器带来大量负担。
Leopard Imaging携手豪威推出人工智慧摄影机解决方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.(Leopard Imaging),嵌入式视觉系统设计和制造领域的全球领导者,宣布与豪威集团,全球排名前列的先进数位成像、模拟、触控显示技术等半导体解决方案开发商合作,为高度智慧化机器推出采用OA8000和OAX8000摄影机视频处理器的人工智慧摄影机解决方案
速博康智能协定转换解决方案适用於各式工业场域及应用 (2022.05.03)
工厂内旧有设备无法连网上传资料到MES/ERP系统资料库、云端以符合工业物联网与工业4.0应用?无论在工厂自动化、智慧农业、楼宇自动化或能源管理等产业应用,速博康科技因应所需提供资料采集与协议转换解决方案
宇瞻推出JEDEC量产版本DDR5工业级记忆体 加速工控应用落地 (2022.04.26)
Apacer宇瞻科技投入DDR5技术研发有成,率先推出JEDEC Raw Card Revision 1.0量产版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM与ECC SODIMM工业级记忆体,成为首家具备DDR5量产版制造能力的记忆体模组厂商
大联大世平推出NXP晶片Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。 随着物联网技术的发展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷
大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 (2021.07.06)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。 基于i.MX RT106F开发套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解决方案包括i.MX RT106F MCU、运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法,以及相机和记忆等所有外围设备的所需驱动程序
豪威推出驾驶员监控系统专用ASIC 首度整合DDR3、NPU与ISP (2021.01.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技,今日在CES召开前发布了汽车专用积体电路(ASIC)OAX8000。这款汽车专用ASIC,采用AI技术针对入门级独立驾驶员监控系统(DMS)进行优化,并采用晶片堆叠架构,在DMS处理器提供片上DDR3 SDRAM记忆体(1GB)
艾讯推出i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail无风扇嵌入式系统 (2020.11.04)
工业电脑供应商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道器平台Agent200-FL-DC。该款超低功耗嵌入式系统搭载低功耗ARM Cortex-A7微架构NXP i.MX 6UL 528 MHz处理器
化繁为简的微处理器(MPU)──系统级封装(SiP)及系统模组(SOM) (2020.08.24)
「化繁为简」是追求悠活人生的途径,也是加速成功地完成目标的圭臬。 「化繁为简」更能帮助微处理器(MPU)平台产品的设计工程师,更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市,进而增加公司营收
HMI的软硬体与I/O介面再定义 (2020.04.06)
目前工业应用正进入数位转型的时期,而HMI做为人与机械设备互动的桥梁,其软硬体规格也将随之有所不同。
流程自动化的可靠通讯解决方案 (2020.03.04)
工业4.0与工业物联网(IIoT)所带动的数位化趋势已经充分反映在工业自动化科技上。生产工厂的面貌逐渐改变,工业生产场所开始网路化....
Alexa Built-in基于MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什么使用基于AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子(Macronix)是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案,而且一路坚持了三十年。


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