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科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂，各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大创新机构报告》（Top 100 Global Innovators），表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位，并首次针对上榜机构进行排名，将与研发能量高度相关的专利创新评估，提供更明确而完整的业界洞见 |
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案 (2024.03.04)
因应助听器产业面临的挑战，瑞音生技与瑞昱半导体携手合作创新的AI晶片解决方案。合作成果将在2024年国际听力日（World Hearing Day）推出，呼应主题「转变思维：推动耳朵和听力照护的普及化」（Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!） |
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展??2024年安防产业的七大趋势 (2024.01.25)
2024年消費性電子展（CES 2024）期間Arduino官方宣布利多消息，Arduino將與晶片商Silicon Labs（簡稱SiLabs）合作，讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定？
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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TrendForce：2022年第二季IC设计业者营收年增32% (2022.09.07)
根据TrendForce最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自於资料中心、网通、物联网、高阶产品组合等需求带动。其中，超微（AMD）透过并购产生综效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成长幅度，拿下第二季营收排名年增率之冠 |
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2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响，2022年度世界半导体理事高峰会（World Semiconductor Council；WSC）以视讯方式於台湾时间19日晚间举行，由台湾半导体产业协会（TSIA）担任主办单位 |
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CakeResume凭加速器型平台创新商模精准揽才 (2022.05.09)
根据行政院主计总处公布数据显示，2022年1月全台受雇员工平均薪资$44,369元创11年来同期新高，反观2月失业率调查，20至24岁青年族群失业率却也快速??升至12.47％，相较於1月大幅上升0.37%，可见人力市场虽具备充足劳动力，但企业难以精准有效的延揽人才 |
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Imagination IMG BXE GPU整合瑞昱SoC推出数位电视解决方案 (2022.03.11)
Imagination Technologies宣布其具备 IMGIC图像压缩技术的IMG B系列BXE-4-32 图形处理器（GPU），已整合至瑞昱半导体（Realtek）最新的系统单晶片（SoC）RTD2885N中，目前该晶片已向全球着名的数位电视（DTV） 品牌出货 |
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R&S汽车乙太网测试方案帮助Realtek加速进军汽车市场 (2022.02.07)
R&S正在与Realtek就汽车晶片组开发展开合作，以确保其设计符合当前和未来的OPEN Alliance标准。
先进驾驶辅助系统(ADAS)和增强型资讯娱乐应用的发展需要依赖车载通信的进步，以支援更高资料传输所需 |
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WiSA联手Realtek展现5GHz多声道沉浸音效模组 (2022.01.20)
针对智慧装置，提供沉浸无线音效技术之领导供应商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全资子公司WiSA, LLC宣布与瑞昱半导体（Realtek）合作，联手将WiSA多声道空间音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物联网晶片组中 |
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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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艾讯新款1.8吋无风扇嵌入式主机板强化AIoT应用领域 (2021.11.08)
艾讯公司 (Axiomtek)全新推出1.8吋无风扇嵌入式单板电脑KIWI310，其体积只有信用卡大小；搭载Intel Celeron中央处理器N3350，内建IntelR整合型Gen9绘图引擎，可搭配VPU AI加速卡。支援5G模组以及市场上Linux、Android与Windows主流作业系统，适合服务机器人、工业自动化、智慧零售、影像监控以及智慧城市等AIoT人工智慧物联网应用领域 |
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瑞昱2.5G乙太网路控制器&Wi-Fi 6 搭载Dragon智能频宽优化技术 (2021.09.02)
因应疫情下的在家工作(WFH)、远距学习，以及职业电竞的网路需求，网路环境整合速度将是重要的关键，瑞昱2.5G乙太网路控制器与Wi-Fi 6解决方案，透过「Dragon智能频宽优化技术」，让频宽使用率发挥的淋漓尽致 |
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聚焦车用半导体与5G COMPUTEX FORUM 2021论坛线上开讲 (2021.05.18)
COMPUTEX主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，聚焦未来车用科技、半导体、AIoT、5G通讯、资安与新创创业等趋势，邀请晶心（Andes）、日月光（ASE）、华硕（ASUSTeK）、 |
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【新东西#】瑞昱「2.5GbE乙太网路解决方案」with 传输实测和应用展示 (2021.03.14)
2.5GbE乙太网路无疑将是未来的主流规格，而瑞昱半导体的方案则是在功耗、 体积与稳定性上，提供了一个完美的解答，旗下一系列的产品线又能满足包 含桌机、笔电、NAS、以及外接卡等不同的应用需求，也有助於推动此市场的 成长 |
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Celeno与瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纤闸道器解决方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与瑞昱半导体(Realtek)合作，共同为2.5Gbps闸道器提供高性能叁考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz频段）晶片与瑞昱的RTL9607DA PON ONU闸道处理器结合，为下一代光纤存取产品提供叁考平台，以达到更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性，掌握现在网路高度密集的环境的关键技术 |
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第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一 |
