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Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
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[专栏]陈年介面继续奋战？接受升级或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客说，有些东西发明出来就几乎不用再改进，有些则需要不断改善，例如筷子就几乎没再变化，但电脑却不断推陈出新。
类似的道理也可用在电子介面上，有些介面经年累月使用 |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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电视游乐器主机规格军备竞赛 (2007.09.04)
电视游乐器的市场到底有多大？这个推估似乎不断地跌破专家与观察家的眼镜，在大多数人均以为电视游乐器的市场已经趋于饱和的时候，万万想不到的是电视游乐器其实正以迅雷不及掩耳的速度抢攻世界各个角落 |
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剖析DRAM市场 (2007.04.04)
DRAM在半导体的市场占有举足轻重的地位，经常成为景气的指针。跨入21世纪之后，DRAM产品开始迈入多样化时代。过去DRAM的种类大致是以容量来区分，现在则外加多种不同技术，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus |
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从Computex Taipei 2001看下半年信息零组件之趋势 (2007.04.03)
亚洲一年一度规模最大的计算机展:Computex Taipei，已经于6月8日展示结束，为期5天的Computex展，笔者每天必到，非将每个指针摊位看个仔细不可，因为真正量产并普及供应的信息商品，多半由台湾厂商所设计、制造，而Computex展也以台商居多数，今年下半年何种信息商品会兴衰，此展可说是个重要风向参考 |
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台北国际计算机展各阵营价格战的省思 (2007.04.03)
最近因台北国际计算机展将届，台湾又是一片热闹滚滚气象，这几天媒体吵得比较凶的，就要属Rambus(RDRAM)和DDR二大阵营的较劲厮杀了，双方为了巩固各自的地盘，皆是卯足劲的反攻，不过目前看起来，主要还是在价格的调降空间上，争个你死我活，这已是血淋淋所谓的肉搏战了 |
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偏执又偏锋 信息用GPU持续激进 (2006.11.01)
今日GPU的运用领域可说是愈来愈广，除了信息领域的个人计算机、专业绘图工作站、服务器之外，在消费性电子的领域也颇多斩获，例如STB视讯机顶盒、HDTV高清晰数字电视、Media Center媒体中心、Game Console电视游乐器等也都需要GPU |
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新世代游戏主机设计哲学比析 (2006.10.25)
根据过往Sony所言，游戏主机的生命周期约为4年，即每4年更替一个世代，因此2005年底～2006年底相继登场的三款新主机，未来至少会在全球市场上持续较量到2008年～2011年，日后即便主机有进行强化、提升，但主体架构仍不会有太多的变动 |
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解析伺服系统之新内存架构──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接脚，然而主板的电路布局面积有限，难以再用拓宽线路数的方式来提升效能，虽然可以用增加电路板层数的方式来因应，但成本也会大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新内存架构，用意在于提升服务器及高阶工作站的内存效能，同时也扩增内存的容量潜能 |
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解析伺服系统之新记忆体架构──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接脚，然而主机板的电路布局面积有限，难以再用拓宽线路数的方式来提升效能，虽然可以用增加电路板层数的方式来因应，但成本也会大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新记忆体架构，用意在于提升伺服器及高阶工作站的记忆体效能，同时也扩增记忆体的容量潜能 |
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富士通与Rambus签署系统级授权协议 (2006.03.22)
根据CNET消息指出，Rambus宣布，已与日本富士通（Fujitsu）签下系统级的许可协议，范围涵盖Rambus所有的专利。该合约涵盖富士通已经用在个人计算机和服务器的科技，以及未来五年推出的所有产品 |
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Rambus对内存大厂提反托辣斯诉讼 (2004.05.06)
路透社报导，美国芯片设计业者Rambus宣布该公司已向加州法院提出反托辣斯诉讼，指控数家全球内存大厂连手妨碍产业竞争。Rambus指出，多家芯片制造商联合阻挠该公司的RDRAM芯片专利技术在市场上公平竞争，进而烘抬内存价格 |
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PC动态记忆体趋势预测 (2004.01.05)
PC记忆体在Intel于Pentium时代（1995/96年）取得晶片组市场占有率与规格主导权后，规格也开始出现剧烈改变；但PC记忆体规格已逐渐非一家业者可以主导，包括Micron、NEC提出的规格也都无法成为主流，但非记忆业者VIA提出的PC-133反而异军突起 |
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SiSR659芯片组全面上市 (2003.11.06)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）、内存芯片制造商三星电子（Samsung）与全球内存接口厂商Rambus 日前共同宣布SiSR659芯片组顺利量产并全面上市。SiSR659系针对高效能计算机运算暨多媒体游戏市场所设计的产品 |
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SiS发表AHSE新技术 (2003.10.08)
硅统科技(SiS)日前发表新技术Advanced HyperStreaming Engine(AHSE)，并将实际应用于即将推出之SiSR659芯片上。
硅统表示，SiSR659运用Rambus高速接口与内存控制技术，可支持达四信道1200MHz RDRAM内存，内存带宽也提升至目前市场上最高速之9.6Gbyte/sec，总容量更可达16Gbytes |
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SiSR659+SiS964将支持HyperStreaming技术 (2003.07.10)
硅统科技(SiS)为提升自身产品质量水平、丰富自身产品线及提供高阶用户更多选择，因此积极参与此次于7月10、11日于日本东京所举办之Rambus Developer Forum Japan，除了总经理陈灿辉先生将担任一场主题演讲之外, 硅统科技并将在其中介绍SiSR659+SiS964之产品方案 |
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矽统科技支援 P4 800 MHz产品蓝图 (2003.04.17)
矽统科技17日宣布与英特尔(Intel)公司签订长期晶片组授权合约，矽统科技将有权于Intel P4 800MHz前端汇流排处理器上市后，制造销售与其相容之晶片组。新一代全新800MHz晶片组与前一代533MHz规格相较，其资料传输将从每秒4.2GB提升至6.4GB，为CPU与北桥晶片之间的传输开启了一条宽敞大道 |
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矽统三星华硕Rambus四家联盟成形 (2003.02.26)
晶片组公司矽统、南韩DRAM厂三星、华硕电脑与Rambus等四家厂商，近日共同对外宣布，将合作下一代支援Rambus DRAM的晶片组－矽统R659晶片组，主要市场为高效运算与高阶多媒体应用 |
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矽统与三星、华硕、RAMBUS携手开发RDRAM平台 (2003.02.24)
矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境 |
