账号:
密码:
相关对象共 31
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战
NAND flash is king ! (2007.07.03)
OLPC因为是以成本为前提的设计,所以也是用NAND flash来取代传统硬碟
Hynix宣布首款Fusion Memory产品已可量产 (2007.04.14)
南韩海力士半导体(Hynix Semiconductor)正式发表首款DOC(Disk On Chip)H3产品并开始量产。该公司宣布计划到2010年能将该产品销售额提升到10亿美元。而Hynix的竞争对手包括三星电子的One NAND产品正在瓜分市场
台积电将与NXP合作Flash先进制程研发 (2007.01.17)
台积电对外宣布,将于欧洲比利时微电子技术研究所(IMEC)及新竹研发总部,同步与恩智浦(NXP)展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存(Flash)先进制程研发,未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内
Spansion产品荣获联想年度优秀供货商奖 (2006.02.08)
闪存解决方案供货商Spansion荣获了由联想行动通讯科技颁发的2005年度优秀供货商奖。这一奖项是联想对其供货商在过去一年中的出色表现所给予的最高形式的认可。这表示Spansion长期以来爲中国无线手持设备产业提供卓越的闪存産品和技术支持所做的努力,获得联想这样重要客户的充分肯定
2005年我国半导体与FPD产业发展动向 (2005.06.01)
台湾的半导体产业是全球第四大生产据点,而平面显示器产业也以不到十年的时间,快速建立完善的零组件供应炼,挤身成为全球第二大生产国。整体而言台湾正持续快速蜕变成高获利产业的国度
获利不佳 AMD宣布退出Flash市场 (2005.04.18)
外电消息,超威(AMD)因旗下Flash事业连续2季获利不佳,计划将放弃此一领域的经营,不再涉足Flash销售业务;该公司与富士通(Fujitsu)合资设立的Flash供货商Spansion宣布将申请首次公开上市(IPO),未来超威原有的Flash营销人力也将转往Spansion
三星以先进制程站稳NAND型Flash市场优势 (2005.02.17)
据南韩媒体报导,NAND型Flash龙头大厂三星电子(Samsung Electronics)正积极由90奈米制程转入70奈米制程,量产高容量4Gb NAND型Flash,而紧追在后的日本东芝(Toshiba)亦宣布计划于今年夏天导入70奈米制程科技投产8Gb NAND型Flash,两大厂积极以先进制程拉大与其他NAND型Flash后进者的差距
不敌Intel削价竞争 AMD闪存恐陷亏损 (2005.01.18)
据外电消息,英特尔(Intel)和超威(AMD)在闪存(Flash)市场的消长之势又出现变化,Intel在2004年第四季成功以削价策略挽回市占,使得AMD的Flash事业大受打击,该部门恐陷入营运净损的窘境
厂商竞争激烈 手机用内存价格持续下滑 (2004.12.17)
市调机构iSuppli针对手机内存市场发表最新报告指出,包括Pseudo SRAM(PSRAM)与NOR型Flash(闪存)在供货商竞争激烈的情况下快速跌价,估计自2004年初以来,64Mbit的PSRAM合约价跌幅已超过五成,NOR型Flash两大供货商英特尔(Intel)与Spansion也争相采取削价战,而手机供货商则是最终受惠者
英特尔夺回NOR型闪存龙头宝座 (2004.11.23)
据市调机构iSuppli最新报告指出,全球半导体大厂英特尔降价策略奏效,旗下NOR型闪存终于得以重振雄风,打败劲敌Spansion,夺得市场占有率第一的位置;此外,第三季NOR型flash市场规模比Q2衰退8.9%,除英特尔和三星外,前10名厂商表现纷纷退步,而Spansion该季销售额更是掉了2成
挑战Flash市场龙头 Spansion推ORNAND架构 (2004.11.10)
外电消息,富士通(Fujitsu)与超威(AMD)合资成立的闪存(Flash)大厂Spansion,宣布将以其MirrorBit专利技术生产结合NOR与NAND型Flash特长的新产品;该公司执行长Bertrand Cambou表示,此一名为ORNAND架构的产品未来将横扫全球Flash市场
零组件科技论坛──「手机应用设计」研讨会实录 (2004.09.03)
手机的发展,在下一代系统还妾身未明之际,新兴应用还是如雨后春笋般的出现,面对众多的应用,消费者真正需要的功能是哪些?未来又有哪些功能具有「杀手级应用」的潜力?由市场的状况来看,目前在手机的开发上目前尚存在许多瓶颈,包括系统设计、影像撷取、多媒体串流标准、内存模块、周边扩充与连接接口等诸多问题
iSuppli:全球Flash市场面临产能过剩阴影 (2004.08.29)
市调机构iSuppli针对全球闪存(Flash)业者排名公布最新报告指出,掌握NAND型闪存技术的三星、东芝仍蝉连全球前二大闪存供货商,此外以NOR型产品为主的Spansion、英特尔排名亦无大变动;但因目前景气能见度不佳,全球Flash业者扩产速度却加快,下半年市场仍充满产能过剩阴影
英特尔积极扩产以夺回Flash第一大厂宝座 (2004.06.07)
据外电报导,英特尔为夺回全球闪存(Flash)第一大厂宝座,已于2月份开始积极进行扩产动作,计划在2004年将Flash产能提升3倍,并在2006年进一步提升产能10倍以上。而英特尔计划中的扩充产能动作,包括扩充晶圆厂设备以及推出90奈米制程Flash产品
NAND与NOR型Flash将在手机市场出现竞争 (2004.02.16)
网站Silicon Strategies引述市调机构iSuppli报告指出,过去在不同领域各擅胜场的NAND型与NOR型闪存(Flash),将随着手机发展愈趋先进而在手机市场上正面遭遇竞争,而NOR型芯片的市场地位将遭到NAND型的挑战
从三星经验看「韩流」 (2004.02.05)
近年来南韩半导体产业的蓬勃发展为全球有目共睹,而其中三星电子集团的崛起与快速成长,更是业界关注的焦点,该公司挟其庞大资本、产能与先进记忆体技术,在国际市场地位日益显著;本文将由三星的发展历史与营运策略,为读者分析此一波强劲「韩流」走势
三星祭出MCP策略 手机厂乖乖配合 (2003.11.11)
据Digitimes报导,三星电子(Samsung)近来在内存产品上对全球手机制造商采取MCP(MULTI CHIP PACKAGE)策略,即是将NAND型Flash、Mobile SDRAM及NOR型Flash等内存商品,以不同排列组合的模块化形式销售给手机制造厂,而不再像过去单独出售客户所需的内存产品;而手机厂为确保顺利出货,也不得不配合
英特尔拟收购通讯领域相关厂商 (2003.11.03)
据彭博信息(Bloomberg)报导,半导体龙头业者英特尔(Intel)执行长贝瑞特(Craig Barrett)透露,将可能锁定通讯领域进行小规模的收购计划。 贝瑞特指出,通讯产业发展将落后计算机产业6~12个月
旺宏未来Flash产品研发将以自有技术为主 (2003.10.28)
据Digitimes报导,由于目前全球Flash市场需求量不断向上突破,国内存储器业者旺宏未来在Flash研发上将着重在N-bit部份,原因在于Flash必须要拥有自有技术,该公司亦与Renesas签订Flash合作备忘录,双方将合作开发采用0.13微米制程DINOR规格128Mb的Flash,旺宏这部份则将全权主导制造机器设备及制程技术


     [1]  2   [下一頁]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
6 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
7 ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
8 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
9 欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
10 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw