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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势，RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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Satellite 2024：仁宝携手耀登与富宇翔展示全新卫星通信解决方案 (2024.03.18)
全球卫星通信领域盛事之一的Satellite 2024展览，在3月19~21日於华盛顿特区举办，展示最新的卫星技术、设备、应用和解决方案。仁宝宣布将与耀登和富宇翔科技携手合作，共同展示开创性的卫星通信解决方案，迎向B5G卫星通信时代的来临 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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仁宝MWC展示B5G卫星通讯方案 技术布局及推动永续发展 (2024.02.15)
全球智能设备厂商仁宝即将叁与MWC 2024 巴塞隆纳移动通讯展，展示最新卫星通讯及绿色科技解决方案，并且带来更广泛、更具包容性的全球通讯体验。仁宝的技术布局不仅是5G再探索，更是将ESG永续概念的深入企业发展，展现对於地球资源的智能管理与节能的承诺 |
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科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26)
随着新兴科技崛起，智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理，有效提升防救灾能力，并能大幅降低意外发生率及灾损 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值，从制造（工厂）到零售（仓库）和运输（汽车），同样根据IoT Analytics调查，2023 年对300名物联网者的调查，到2023年，87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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意法半导体推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01 (2023.04.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01，集高可靠、稳定的NB-IoT资料通讯与精确、灵活之全球卫星导航系统（GNSS）地理定位能力於一身，是设计物联网装置和资产追踪的理想元件 |
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ST推出射频整合被动元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出九款针对STM32WL无线微控制器（MCU）优化的射频整合被动元件（RF IPD，RF Integrated Passive Device）。新产品整合天线阻抗配对、巴伦和谐波滤波电路 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz系统单晶片（SoC）已全面供货并可透过Silicon Labs及其经销合作夥伴供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网路（LPWAN）和其他专有sub-GHz协议打造之旗舰版SoC，搭载强大的ARM Cortex-M33处理器及Silicon Labs SoC产品系列中最大容量的记忆体 |
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贸泽为工程师提供?大射频无线设计应用解决方案 (2022.11.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供广泛的资讯资源，协助工程专业人士进一步强化其射频无线解决方案设计。贸泽及其全球领先的制造合作夥伴针对新一代Wi-Fi和未来的超宽频（UWB）技术等产业热门话题与趋势提供了深入洞见 |
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Silicon Labs：以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上，Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
这次所发表的Matter开发套件，可支援所有Matter相关的无线技术，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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爱坦科技发表兼容Helium的LoRaWAN收发模组RYLR993 (2022.09.02)
REYAX爱坦科技日前推出首款LoRaWAN 远程无线协议的新型模组RYLR993。此模组支援868/915MHz等主流常见频段，并同时提供LoRaWAN与LoRa Proprietary等两种模式供使用者可自行选择。
RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C，让使用者可以更具其对於耗电或是其他需求自行选择其适合的使用模式 |
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意法半导体推出多连结评估套件 提供室内外资产追踪目标应用 (2022.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的STEVAL-ASTRA1B 多种无线连接评估平台为资产追踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供一个完整生态系统。该评估套件以电池供电，外形功率配置高且小巧，亦提供韧体，以简化牲畜监测、车队管理、物流等目标应用的开发流程 |
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Microchip推8位元微控制器开发板 可连接窄频物联网网路 (2022.06.22)
物联网网路开发人员希??在设计应用中便捷地实现安全行动网路连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网路设计人员提供解决方案，Microchip Technology宣布推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行动网路迷你开发板 |
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工业设备智能监诊 CbM状态监测肩负重任 (2022.04.19)
工业4.0加快制造业发展脚步，智慧感测器可以监测并控制生产过程。 |
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思科开启大规模物联网新世代 (2022.03.03)
思科宣布全新升级的物联网产品组合，以帮助其服务供应商客户为全新和新兴的使用案例，提供更简单的方式管理 LPWAN（低功耗广域网路）/4G/5G物联网网路连线。
为支援混合工作，各行各业正与时俱进发展其数位策略 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G，通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展，由于资料传输较为密集、交换量更大，当然更耗电，因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性，在物联网应用领域中进展快速 |
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关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色，正是实现一座智慧工厂的关键要素，也因此，5G的完整实施，将为产业生产带来革命性的发展.... |
