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[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23)
LITHOSCALE?合EVG的MLE（无光罩曝光）技术，将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统，这是第一个采用EVG革命性的MLE（无光罩曝光）技术的产品 |
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看见LED本质 才能走对的路 (2012.11.13)
在这个超薄利的时代，唯有放弃传统代工的枷锁，
投向自主技术开发的怀抱，才是迈向更高获利的方向。
相信更多台湾的本土技术，也能有扬名国际的一天。 |
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Orbotech将IC基板与高端HDI制造带入15μm的时代 (2012.05.17)
奥宝科技(Orbotech)今日发表最新的Ultra Fusion 200自动化光学检测(AOI)系统。作为奥宝科技旗舰产品线Fusion AOI的最新系统，Ultra Fusion 200在保证高产的前提下，具备最佳可到15μm的检测能力，满足IC基板与高端HDI的精密生产条件，展现杰出性能 |
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苹果iPad3出货挑战7000万台有影呒？ (2012.02.14)
根据国外媒体报导，苹果将于3月初在美国加州召开记者会，对外公布新版iOS及iPad3。而且依苹果公司的惯例，通常新产品将在发布后的一周便会上市。因此市场认为，iPad应该最快在三月中正式上市 |
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硅集成集成电路衬底耦合建模与分析-硅集成集成电路衬底耦合建模与分析 (2011.12.15)
硅集成集成电路衬底耦合建模与分析 |
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奥宝科技：走过PCB产业三十年 (2011.12.06)
在日前于台北南港落幕的「台湾电路板协会大展」（TPCA Show 2011）中，走过三十年PCB产业的设备厂商奥宝科技（Orbotech）盛大展出了该公司各系列产品，并以「创建一个新的PCB世界」（Creating a new PCB world）为诉求，希望能藉此引领业界走向另一个产业高峰 |
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ROHM新款汽车后灯LED驱动器LSI 输出电流达200mA (2011.05.18)
ROHM株式会社日前针对市场愈趋扩大的汽车LED后灯产品，成功研发专用驱动器LSI「BD8372HFP-M」。此次研发成功之「BD8372HFP-M」可确保输出电流达200mA，远高于汽车后灯所需要的120mA；同时 |
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无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度，在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板（substrate）基本选择可以BT与LTCC两大种类为主 |
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宜特科技荣获美国摩托罗拉认证 (2008.09.15)
宜特科技继2008年第一季中获得美国摩扥罗拉Dynamic 4-Point Bend Test（简称12M Test）之BGA项目认证，再接再厉获得LGA和WLCSP项目之认证，成为美国本土之外唯一能进行先进IC封装零组件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合质量认证之实验室；宜特科技并已开始对摩托罗拉的供货商进行测试服务 |
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利用低端栅极驱动器IC进行设计 (2008.09.04)
利用低端栅极驱动器IC可以简化开关电源转换器的设计，但这些IC必须正确运用才能充分发挥其潜力，以最大限度地减小电源尺寸和提高效率。本文阐释了利用这类器件进行设计时应注意的几个重要方面─即如何根据额定电流和功能来选择适当的驱动器；驱动器周围需要哪些补偿元件；以及如何确定热性能，包括损耗计算和结温估算 |
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凌力尔特发表DC/DC切换模式uModule稳压器 (2008.06.02)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一完整的DC/DC uModule稳压器负载点(POL)系统LTM8021，其于类似表面黏着IC之封装中内建电感及功率组件，并可操作于3V至 36V(40V最大)输入供应范围，以及提供达500mA之电流 |
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日月光上海封测厂今年营收预计达4亿美元 (2008.02.12)
日月光于2007年初并购上海封测厂威宇科技（GAPT），一年来营收已达2亿美元，比起2006年的1亿2000万美元大幅成长六成。威宇科技也于2007年正式更名为日月光封装测试，现为当地晶圆代工厂台积电、中芯的重要后段封测合作伙伴，也是Broadcom、Intel、TI等大厂的代工伙伴，预计今年扩产幅度将比去年提高一倍，估计将达到4亿美元 |
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半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13)
半导体市场库存经历连续三个季度的调整后，随着上游客户开始释单，晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成，晶圆代工厂虽然仅有6％，但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境，目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象 |
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2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告 (2006.11.25)
台湾在封测领域越来越强，前10大封测厂家占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好，如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家，台湾可以占9席。同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾 |
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封装技术探索 (2006.11.22)
随着半导体制程技术能力不断向上提升，半导体芯片的功能日益强大，以致半导体芯片讯号的传输量逐渐增加，芯片的脚数亦随之增加，过去以导线架（Lead-Frame）的封装形式已逐渐无法满足市场的需求 |
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ATI英特尔平台芯片组销售状况不佳 财测调降 (2006.09.08)
绘图芯片大厂ATI宣布大幅调降会计年度第四季（六月至八月）财测，营收预估仅达5亿2000万美元，与六月发表的财测相较，降幅逾1亿美元，ATI指出，主要原因在于超威决定并购ATI后，ATI的英特尔平台芯片组销售量大幅滑落 |
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价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16)
由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象，覆晶基板市场第三季已确定将供过于求，就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际，韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机（SEMCO）却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单 |
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面对AMD与ATi世纪之婚 台厰几家欢乐几家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54亿美金，42亿的现金加上12亿的股票，「取」得绘图芯片及计算机芯片组的大厂ATi，此举将让AMD跨入了绘图芯片及芯片组市场。这场半导体世纪婚姻除了直接对Intel与NVIDIA造成冲击外，对台湾半导体厂商亦影响深远 |
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台湾光罩Q3正式量产0.13微米制程光罩 (2006.07.18)
台湾光罩总经理陈碧湾对外宣布，今年第三季将正式量产0.13微米制程光罩，新产线在明年能带入可观的业绩。另外，该公司也已经跟美国及中国合计二家晶圆代工厂，签下0.18微米光罩合约，并自八月开始出货，对台湾光罩第三季业绩贡献可观，预估营运可延续第二季续创单季营收新高纪录 |
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温度精确量测技术 (2006.07.06)
所有的热量管理都是从温度的量测开始的。在桌上型和便携计算机中，有一个整合在处理器芯片上的二极管，它能在最关键的位置提供温度量测的能力。不过，当CPU和控制器转移到更小尺寸的制程时，这种传统的作法将面临挑战 |
