奥宝科技(Orbotech)今日发表最新的Ultra Fusion 200自动化光学检测(AOI)系统。作为奥宝科技旗舰产品线Fusion AOI的最新系统，Ultra Fusion 200在保证高产的前提下，具备最佳可到15μm的检测能力，满足IC基板与高端HDI的精密生产条件，展现杰出性能。

Ultra Fusion 200能方便快速地检测缺点，有效减少了搬送过程中造成的损坏

奥宝科技PCB部门总裁Richard Klapholz表示：「随着PCB产业的生产条件日渐复杂，对产品性能的要求也随之提升，为此客户急需创新生产工具，同时保证获利并维持高质量与高效率的制造。我们的愿景是创造一个PCB新世界，达成这个目标是追求愿景中很重要的一部分。在保证产量的前提下，Ultra Fusion 200得到最佳检测成果，从而实现了IC基板与高端HDI检测的最低扫描成本，并确保能大幅提高产量。」

借助成熟的Multi-Image Technology，Ultra Fusion 200大幅减少了假点，相较于传统AOI效果，假点率降低了70%。异于传统AOI(黑白灰阶)，Fusion系统使用不同的灯光、从各个角度进行检测，可检视出其他系统所看不到的细节。借着一个特别设计的创新光学探测头，Ultra Fusion能够适应半加成流程(SAP/mSAP)和Any-layer的要求。获专利认证的真空平面能够支持多种材料，在有限制的环境下完成灵活的测试。透过系统的在线检修功能，Ultra Fusion™ 200能方便快速地检测缺点，有效减少了搬送过程中造成的损坏。智能参数设定改变了传统AOI设置流程，从反复检测法转变为一个单循环，大幅简化流程步骤。